《半導體》8月營收摔近2年半低 精測Q3、H2恐遜預期

精測2023年8月自結合並營收2.07億元，月減22.5％、年減達52.9％，下探近2年半低。其中，晶圓測試卡1.3億元，月減24.94％、年減達63.41％，IC測試板0.5億元，月減31.07％、年減1.7％，技術服務與其他0.26億元，月增27.91％、仍年減18.9％。

累計精測前8月自結合並營收18.95億元，年減32.1％、爲近7年同期低。其中，晶圓測試卡12.97億元、年減達41.03％，IC測試板3.81億元、年減9.71％，技術服務與其他2.16億元、年增28.54％。

精測指出，疫後通膨及中美科技影響景氣復甦，使電子科技終端消費需求承壓，半導體產業鏈對此快速調整產品策略因應變化。在產品調整、核心技術持續推進的青黃不接階段，產業鏈裡的技術關鍵廠商均共同承受階段轉變期陣痛。

觀察8月應用別營收概況，精測表示，智慧手機應用處理器（AP）及射頻（RF）晶片測試仍爲主流，但探針卡相關後續需求量減少。展望後市，來自高速運算（HPC）相關測試需求穩定成長，值得注意的是固態硬碟（SSD）控制晶片次世代高速測試需求正逐步復甦。

展望後市，精測坦言，由於消費性電子終端需求疲弱，客戶持續去化庫存，進而導致新產品驗證與量產時程遞延影響，恐使第三季營收較第二季下滑、下半年遜於上半年，整體表現將遜於先前預期。

不過，精測指出，人工智慧（AI）晶片架構成爲產業鏈核心技術廠商關鍵研發熱點，影響晶圓及封裝次世代產能製程，相關晶片高速測試需求快速增溫，將扮演明年景氣復甦關鍵動能。精測掌握一站式服務優勢，正攜手客戶積極搶攻AI半導體市場。