《半導體》家登2024獲利登峰、大賺1.2股本 2025續看旺

家登董事會同步通過盈餘分派案，決議2024年下半年配息5.1元，以每股盈餘約7.08元計算配發率約72.03％，並訂於6月17日除息。加計上半年配息約3.79元，全年合計配息約8.89元、創歷年新高，配發率略降至72.21％。公司將於5月23日召開股東常會。

家登2024年第四季合併營收14.74億元，季減22.15％、年增11.49％，創同期新高、歷史第三高，但營業利益1.03億元，季減達78.22％、年減達63.9％，爲近1年半低。毛利率37.61％、營益率7.03％，分創近13季、近4年低。

不過，受惠業外收益跳增、創2.04億元次高挹注下，家登第四季歸屬母公司稅後淨利2.58億元，雖季減37.65％、仍年增2.47％，改寫同期新高，每股盈餘約2.69元。

累計家登2024年合併營收65.44億元、年增28.88％，連6年創新高，營益率亦創11.92億元新高、年增12.54％。配合業外收益倍增創3.7億元次高助攻，歸屬母公司稅後淨利11.67億元、年增達29.04％，每股盈餘12.32元，同步改寫新高。

家登2024年毛利率、營益率降至44.17％、18.23％，雙創近3年低，公司說明主因適逢晶圓載具大量出貨年，家登本體及設備子公司家碩的產品組合皆有所改變，加上集團快速擴張，子公司併入及建置初期產生相應費用所致，隨着營運量能提升後將有所改善。

家登指出，2024年極紫外光光罩盒（EUV Pod）出貨量持穩，隨着先進製程持續演進，家登推出新世代高數值孔徑極紫外光光罩盒（High-NA EUV Pod），同時通過半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）認證，全面提升效能並升級EUV價值與技術，創造產業技術躍升。

而家登的晶圓載具相關產品在打入全球關鍵產業鏈領先行列後，隨着地緣政治衍生的客戶需求帶動晶圓載具訂單持續涌入，家登在大中華、臺灣及海外地區已成爲客戶多數新廠的標準產品，挾產能效率及產品品質優勢逐步搶佔美、日競爭對手市佔。

家登表示，晶圓載具相關產品訂單能見度高且達供不應求狀態，尤其在大中華市場已與超過30家半導體領導廠商建立密切夥伴關係，長期佈局的8吋、12吋晶圓載具在既有及新建廠皆取得訂單出貨實績，已成爲中國大陸半導體廠關鍵載具供應商。

展望後市，面對全球AI快速發展、需求持續攀升，家登以建構AI產業生態系（Ecosystem）爲近年策略重心，除與上中下游供應商協同合作，也持續投入研發量能於高階製程及先進封裝載具市場。

同時，家登旗下子公司家崎科技聚焦ESG，提供AI散熱解決方案，爲關鍵客戶提供完整解決方案、同時插旗新興市場。整體而言，家登集團多頭並進，延續核心技術、平衡市場風險，帶動2024年全年營運表現創高，2025年營運持續看旺。

家登董事長邱銘幹先前表示，在前開式晶圓傳載盒（FOUP）、先進封裝載具2大成長動能帶動下，目標2025年營收維持雙位數成長、再創新高，並投資佈局航太、浸沒式冷卻（Immersion Cooling）新業務領域，續朝集團營收百億元目標邁進。