《半導體》精材H1營收估持平 Q1谷底、Q2緩步回溫

展望今年上半年狀況，精材表示，季節性封測需求減少，預估今年上半年營收同比持平，其中3D感測光學元件需求及12吋晶圓測試業務進入淡季、消費性感測器封裝需求持續疲弱，而車用產測器封裝庫存調整可望於第一季結束，需求可望將回升。精材表示，整體營運低點在第一季，預估第二季緩步回溫。

精材113年度展望，預估全球各大經濟體成長仍放緩，客戶備貨多持保守態度，恐持續影響消費性電子產品終端需求。不過精材中期業務開發如期進行，如完成12吋CIS CSP開發並提供客戶工程樣品，下半年可望進入小量量產，研發量能也持續投注於SiP晶圓級封裝(System in WL CSP)，以及第四季進行新廠第1期無塵室工程，明年第二季依需求安裝CP機臺。