《半導體》聯發科MWC亮相 將大秀AI、6G肌肉

聯發科總經理陳冠州表示，聯發科致力於推動領先的通訊和AI應用，併爲全球標準作出貢獻。此次參展的技術包括生成式AI協同運算和5G-Advanced解決方案，將展現其在未來通信領域的領導地位。

聯發科的混合運算技術（將裝置雲和無線接取網路結合爲「邊緣雲」）可在生成式AI和隱私治理等領域實現低延遲效果。這項技術將與NVIDIA、Intel及HTC G REIGNS合作展示。

隨着通訊需求的增加，聯發科將展示波封輔助射頻前端系統，提升功率放大器效率25%，並減少功耗和熱生成速率。該系統可提供更高頻寬和更廣的高功率覆蓋範圍。

聯發科子頻全雙工技術（SBFD）將提升5G-Advanced和6G的應用，特別是在未配對的分時雙工頻譜上提升上行涵蓋率並降低延遲，並與是德科技合作展示該技術的突破。

聯發科的M90 5G-Advanced數據機將提供12Gbps的傳輸速度，支援3GPP Release 17及18標準，並搭載智慧天線技術，能提升傳輸速率並減少功耗。該數據機的測試裝置將展示領先業界的10Gbps傳輸速率。

在智能設備領域，聯發科將展示CPE裝置與生成式AI基礎設施的智慧聯動，提升裝置性能並促進應用拓展。與夥伴合作的CPE裝置將展示如何通過低延遲、低損耗技術提升用戶體驗，降低網路延遲達95%。

在次世代NTN衛星通訊領域，聯發科將展示5G-Advanced非地面網路（NTN）技術，並展示在Ku頻段的NR-NTN實網連線成果，這項技術與OneWeb低軌衛星和工研院合作進行。

此外，聯發科還將展示Dimensity Auto智慧座艙晶片組平臺，強調多媒體、3D繪圖和AI處理能力，並呈現創新的8K顯示智慧座艙體驗。另外，聯發科的天璣9400旗艦5G晶片也將亮相MWC 2025，並展示在生成式AI及Agentic AI應用中的最新進展。

最後，聯發科將展示224G SerDes技術，提供卓越的效能和能效，並加速AI及高速界面應用的發展，進一步推動下一代技術的發展。