《半導體》聯發科攜手英特爾 內外資法人仍看好臺積電

2家投顧法人亦認爲，聯發科投片英特爾成熟製程，增加話語權與穩定第二供應來源爲主要考量，對二線晶圓廠的影響較大，英特爾短期難以影響臺積電市佔率，分別維持「買進」及「區間操作」評等、目標價700元及533元不變。

聯發科在與英特爾合作5G數據卡後，25日宣佈與英特爾建立策略合作伙伴關係，將利用IFS的Intel 16製程生產智慧連網裝置晶片，主要考量具N16製程效能，但光罩更少、後端設計規則更簡單，並具備領先業界的射頻（RF）及類比能力。

美系外資推估聯發科目前貢獻臺積電營收7～10％，主要下單應用於5G智慧手機系統單晶片（SoC）的N7/6製程，其次是4G SoC和5G射頻收發器的N16/12製程，亦爲聯發科N28中階製程的主要代工廠，部分電源管理晶片（PMIC）的成熟製程產品則由聯電生產。

美系外資指出，臺積電明年擴產較聚焦於N5/N3製程產能，並非聯發科目前業務重心，預期聯發科將成爲臺積電N3e製程的第二波客戶，但聯發科N3製程業務的更多實質貢獻最快要到2025年才顯現。

考量臺積電在先進製程產能供應持續吃緊，美系外資認爲聯發科的動向反限制了臺積電的下行空間。同時，考量聯發科的主要業務是對成本更敏感的消費者和智慧手機相關市場，與目前的亞洲代工合作伙伴相比，轉單IFS是否具備足夠的競爭力將值得關注。

美系外資指出，英特爾2016～2017年成爲中國大陸智慧手機SoC製造商展訊的代工合作伙伴，亞馬遜（Amazon）和高通去年也宣佈將採用英特爾晶圓代工服務。就美系外資觀察，身爲亞洲最大的IC設計公司，聯發科將成爲英特爾代工機會的目標之一。

然而，考量英特爾目前的製程供應和生態系／物流支援等因素，美系外資認爲臺積電仍將是聯發科的主要代工夥伴，認爲臺積電在全球晶圓代工業務中將維持領先地位不變。下個催化劑將是在英特爾先進製程外包方面的最新進展。

美系外資認爲，高速運算（HPC）將成爲臺積電的長期結構性成長動能，維持對臺積電的「買進」評等，給予目標價570元，主要認爲臺積電的訂單能見性高，且2021～2024年獲利複合成長率（CAGR）達26％，使其較同行更不易受到潛在全球經濟下滑影響。

投顧法人指出，聯發科此次轉單爲16奈米制程訂單，此製程佔臺積電營收約14％，屬於先進製程與成熟製程的中間段，產品爲網通、物聯網、智慧終端等產品。由於聯電、力積電並無此製程產能，推測轉單原因爲增加議價能力及穩定第二供應來源。

而IC設計廠向來採取多元供應商策略，攜手英特爾將有助於提升聯發科成熟製程的產能供給，聯發科目前合作晶圓代工有臺積電、聯電、中芯等，此協議將使聯發科多一個在美國和歐洲擁有充沛產能的代工新夥伴， 打造更平衡且具韌性的供應鏈。

投顧法人認爲，英特爾短期內趕上臺積電仍具難度，較可能先對上三星，主因兩者主要專注自身產品發展、產品線集中，無法像代工廠提出具彈性且有足夠產能支應的整合解決方案，且與晶片廠同爲競爭關係。

而臺積電爲現在擁有10奈米以下先進製程的唯一純晶圓代工廠，且良率高於競爭對手、先進產能全球最多，競爭力優於同業。聯發科先進製程訂單仍在臺積電，且英特爾也是臺積電客戶，英特爾在先進製程短期內仍需要臺積電支應。