《半導體》頎邦11月營收寫第3高 營運看旺至明年H1

封測廠頎邦(6147)受惠驅動IC及非驅動IC封測需求同步暢旺，2020年11月合併營收持穩高檔，以20億元改寫歷史第3高。董事長吳非艱表示，目前稼動率持續逼近滿檔，驅動IC及非驅動IC訂單能見度已達明年上半年，對頎邦第四季及明年上半年營運維持樂觀看待。

頎邦公佈11月自結合並營收20億元，僅較10月20.31億元新高小減1.51％、仍較去年同期16.6億元成長達20.51％，續創同期新高、改寫歷史第3高。累計前11月合併營收201.47億元，較去年同期185.6億元成長8.55％，續創同期新高。

吳非艱先前指出，驅動IC需求自7月起強彈，以5G射頻（RF）元件爲主的非驅動IC封測需求同步急增，稼動率逼近滿檔使第三季營運顯著回溫，第四季需求持續暢旺、驅動IC及非驅動IC稼動率仍逼近滿載，需求到明年上半年均維持強勁態勢。

吳非艱表示，供需吃緊使不健康的產品報價出現合理調整，頎邦因應擴充高階新測試機臺，10月已調漲測試報價，明年上半年是否再調漲則尚未定案，表示若有調漲，主要爲反映匯率因素作合理調整，認爲整體趨勢對產業帶來正向健康影響。

吳非艱對頎邦明年上半年營運維持樂觀看法，認爲首季營運可望顯著優於今年同期，並持續擴增驅動IC及非驅動IC產能因應，但因新機臺明年上半年才陸續到位，營運成長動能需視新產能到位時間點而定，目前明年上半年資本支出估落於30～40億元。

頎邦因應與華泰策略合作、預計將取得華泰29.44％股權，3日召開股東臨時會提前改選董事。吳非艱指出，首階段合作主要針對華泰現有客戶，由頎邦負責前端凸塊封測、華泰負責後段覆晶封裝，效益預計明年下半年即可顯現，對雙方營運均可望受惠。