《半導體》日月光上季EPS爲2.18元4季高 去年EPS略優預期

日月光投控去年第四季營收淨額1605.81億元，季增4%、年減10%；營收淨額半導體封測事業佔50.3%、電子代工服務佔49.3%。營業毛利257.61億元，季增3%、年減24%，毛利率16%，季減0.2個百分點、年減3.2個百分點；營業淨利118.15億元，季增4%、年減40%，營益率7.4%，季持平、年減3.7個百分點；歸屬於本公司業主之淨利93.92億元，季增7%、年減40%，淨利率5.8%，季增0.1個百分點、年減3.1個百分點；基本每股盈餘2.18元，相較去年第三季的2.04元成長、仍較前年同期的3.77元下滑。

日月光半導體封裝測試事業去年第四季營收淨額820.04億元，季減2%、年減13%；營業毛利192.18億元，季增3%、年減27%，毛利率23.4%，季增1.2個百分點、年減4.4個百分點；營業淨利92.12億元，季增4%、年減42%，營益率11.2%，季增0.7個百分點、年減5.5個百分點。

日月光半導體封測去年第四季營收，產品應用別佔比，53%佔通訊、30%佔汽車和消費性電子及其他、電腦佔17%。半導體封測營收去年第四季營收，封測業務產品組合，Bump/FC/WLP/SiP佔44%、打線封裝佔30%、測試佔16%、其他佔8%、材料佔2%。

日月光電子代工服務業務去年第四季營收淨額791.82億元，季增12%、年減6%；營業毛利66.86億元，季增3%、年減14%，毛利率8.4%，季減0.7個百分點、年減0.9個百分點；營業淨利27.99億元，季增1%、年減29%，營益率3.5%，季減0.4個百分點、年減1.2個百分點。

電子代工服務業務，產品應用別佔比，通訊佔40%、消費性電子佔28%、電腦佔11%、工業用佔11%、汽車電子佔8%、其他佔2%。

日月光去年度營業收入淨額5819.14億元，年減13%；營業毛利917.57億元，年減32%，毛利率15.8%，年減4.3個百分點；營業淨利403.28億元，年減50%，營益率6.9%，年減5.1個百分點；歸屬於本公司業主之淨利317.25億元，年減49%，淨利率5.5%，年減3.8個百分點；基本每股盈餘7.39元，相較前年的14.53元下滑。

日月光半導體封裝測試事業去年營業收入淨額3151.15億元，年減15%；營業毛利687.18億元，年減35%，毛利率21.8%，年減6.7個百分點；營業淨利318.46億元，年減52%，營益率10.1%，年減7.8個百分點。

日月光電子代工服務業務去年營業收入淨額2683.09億元，年減11%；營業毛利233.62億元，年減20%，毛利率8.7%，年減9個百分點；營業淨利89.80億元，年減36%，營益率3.3%，年減1.3個百分點。

日月光半導體封裝測試銷售分析，前十大客戶營收佔比58%，資本支出2.13億美元。電子代工服務銷售分析，前十大客戶營收佔比79%，資本支出0.21億美元。