《半導體》旺季加溫 家登H2業績估優H1

家登2021年8月合併營收1.98億元，月減約15%，年增16%。前8月營收16.8億元，年增約4%。

家登第二季本業維持一定之水準，但大中華汽車銷售市場不盡理想，今年上半年業績表現較淡。第三季以來隨着需求穩定加溫，7、8月已逐步恢復正常出貨水準。8月營收1.98億元，其中本業較去年同期成長35%。下半年營運預料可持續穩定增溫。

家登表示，疫情反覆，大中華汽車銷售市場景氣未有顯著提升，但家登半導體本業動能強勁，足以支撐下半年集團營收上升。

展望下半年，家登高階光罩盒可望跟隨半導體旺季需求加溫，佈局的晶圓盒(FOUP)業務也持續看到成果，家登近年積極拓展大中華晶圓盒市場，並有新客戶陸續加入，最快年底前還可取得國內新客戶12吋晶圓盒訂單，挹注後續業績表現。