半導體業併購潮仍熱

圖╱美聯社

2024年A股半導體企業併購概況

新聞提要■2024年大陸半導體行業的併購浪潮一路延續至2025年。據統計，2024年全年A股有超過40家上市公司首次披露半導體資產併購事項，幾乎每8天就誕生一起新的併購案。在政策支持下，半導體行業併購，幾乎成爲資本市場的年度熱詞。

面對美國掀起的科技戰延燒，大陸本土半導體行業回暖，再加上人工智慧（AI）需求爆發，半導體領域成爲大陸政策重點支持產業。年內不僅有兆易創新、長電科技、通富微電等產業鏈內上市公司，通過橫縱向併購，拓寬產品線及整合供應鏈；也有跨界收購半導體資產的企業，積極尋求轉型。

時代週報報導，2024年的最後兩個交易日，深康佳A、捷捷微電、利揚晶片相繼公告半導體資產併購事項；2025年開年以來，艾森股份、雙成藥業等多家公司，按規定披露併購事項的最新進展公告。

經濟政策 成幕後推手

Wind資料庫數據顯示，初步統計，2024年全年A股市場上累計披露43起半導體併購事件。其中，有25起事件首次披露是在「9.24」大陸公佈一攬子支持經濟穩定增長政策之後。

回顧2024年大陸政策佈局，4月以來，新「國九條」、「科技十六條」、「科創板八條」、「併購六條」等政策相繼推出。深圳和上海則於11月和12月公佈2025～2027年支持併購重組的行動方案，爲上市公司併購重組的創造新機遇。

報導指出，產業鏈整合是此輪併購的重頭戲，全年43起併購案例中，有34起爲半導體產業鏈之間的資產合併，其中又以半導體材料和模擬晶片上市公司尤爲活躍，分別發起7起、8起併購事件。此外，有9起併購由非半導體行業上市公司跨界發起。

新一波併購涉及企業覆蓋面廣，從上游的半導體材料、設備、分立器件，到中游的晶片設計、晶圓製造、封裝測試，均有上市公司參與其中，且不乏頭部公司的身影。

資料顯示，從事上游的高端半導體設備製造商華海清科、半導體分立器件製造商捷捷微電、半導體濺鍍靶材製造商江豐電子；中游的國產記憶晶片龍頭兆易創新、指紋識別晶片龍頭匯頂科技，以及智慧安防晶片設計公司星宸科技等皆投入併購佈局。

市場看好下，多檔半導體併購概念股成爲年度牛股，例如雙成藥業籌劃收購奧拉股份，復牌後連收14個漲停板；友阿股份、光智科技復牌後雙雙收穫8連板；富樂德公告收購富樂華預案，復牌後出現6連板等。

市場洗牌 龍頭瘋搶市佔

深度科技研究院院長張孝榮指出，此輪半導體行業併購力度較大，覆蓋度也較廣，顯示行業集中度正在提高，開始大洗牌。對於產業鏈內的頭部公司而言是個重要機會，公司能夠通過併購迅速擴大市佔率、掌握核心技術、降低成本，增強自身競爭力。

張孝榮表示，政策扶持亦爲併購活動創造有利條件，但對於跨界收購的公司而言，由於不同行業間存在經營模式、企業文化和技術壁壘的差異，併購後的整合難度較大。