《半導體》穎崴10月營收寫第3高 Q4估持穩高檔

穎崴表示，10月營收創歷史第3高，主要受惠全球AI及高速運算（HPC）客戶終端應用需求強勁，及AI手機帶動高階晶片系統級晶片測試（SLT）。展望後市，由於AI及HPC終端應用需求延續、加上探針自制率穩定成長，抵銷部分季節性影響，整體營運可維持高檔。

據SEMI最新矽晶圓出貨量預估，受AI和先進處理（advanced processing）相關應用帶動，2025年出貨量將成長10％，扭轉連2年衰退態勢，且動能將持續至2027年，先進封裝和高頻寬記憶體（HBM）爲促使矽晶圓用量增加主要動能。

穎崴認爲，上述趨勢顯示半導體業處於景氣循環溫和復甦路上，併爲明年各大品牌廠推高階消費性電子新品而暖身，公司因應高速運算的新品超導體測試座（HyperSocket）、高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）、散熱解決方案HEATCon Titan等均將雨露均沾。

此外，大型雲端服務供應商（CSP）近期釋出AI投資力道持續訊息，呼應全球AI伺服器市場持續成長，據Market. US預估，AI伺服器市場2024～2033年的年複合增長率（CAGR）達30％，產值將達4300億美元，其中以AI訓練貢獻爲最。

穎崴表示，公司提供大封裝、大功耗及多項適用先進封裝的解決方案，使AI、HPC相關產品應用佔比高達6成，將持續受惠高速運算與先進製程帶動整體產業成長優勢，挹注營運成長動能。

穎崴董事長王嘉煌先前表示，對下半年營運維持優於上半年看法不變，預期第三季營運將站上全年高峰、第四季與第三季相當，持續看好AI長期需求。同時，老化測試技術亦有突破，預期年底前會有產品技術成果可分享。