《半導體》元宇宙將加劇ABF載板短缺 景碩獲外資按贊升價

美系外資認爲，2020～2023年CPU、APC、高速運算（HPC）、5G、車用和網通晶片單位年複合成長率（CAGR），應不低於晶圓代工產能的12％。爲因應大量增加的晶片傳輸，大尺寸載板及急遽增加的層數將使ABF載板需求大幅增加。

美系外資預估，ABF載板2017～2024年的需求年複合成長率達約19％，產能年複合成長率則爲16％。因此，2022、2023年載板供給缺口仍分達23％、17％，可望顯著支撐景碩售價及毛利率。

而第三季貢獻景碩營收51％、毛利率略低於公司平均的BT載板，在智慧手機應用處理器（AP）、數據機、射頻（RF）、天線封裝與系統級封裝（AiP/SiP）載板需求帶動下，在第四季可望維持強勁，明年首季則出現季節性修正。

至於印刷電路板（PCB）因產業需求旺季已過，美系外資預期第四季及明年首季營收均將下滑。由子公司晶碩經營，對景碩第三季貢獻營收約15％、毛利率高於整體平均的隱形眼鏡業務，第四季營收則可望持續成長。

此外，美系外資認爲，人工智慧（AI）、高速運算、5G、區塊鏈和網通爲實現元宇宙應用的關鍵基礎技術。對CPU、GPU、XPU等高速傳輸封裝，AI及5G基地臺特殊應用晶片、可程式邏輯閘陣列（FPGA）而言，ABF載板是賦予元宇宙應用的關鍵零組件。

美系外資指出，雖然現在量化元宇宙市場還爲之過早，但包括景碩在內的ABF載板供應商，將在元宇宙應用的成功推出及平穩成長擔任關鍵地位。認爲元宇宙認證或實際需求對ABF載板需求的增加，將使ABF載板供應更加吃緊。

美系外資表示，ABF載板的高稼動率和有利的平均售價（ASP），可望使景碩毛利率持續上升。受惠ABF載板需求前景樂觀、且2022～2023年供給持續吃緊，股價10月21日迄今表現優於大盤14％，但落後欣興及南電34％、11％，可能是ABF載板貢獻較低所致。

不過，美系外資看好在ABF載板供給持續吃緊下，景碩2022～2023年的平均售價及營益率將持續轉佳。爲反應更好的長期營收成長及毛利率提升，將2021～2023年每股盈餘預期調升17～29％，維持「買進」評等、目標價自235元調升至283元。