《產業》Q3晶圓代工營收季增6% Q4進入修正期

觀察第三季各業者營收及市佔率，以臺積電(2330)爲首的前五大業者三星、聯電(2303)、格羅方德（GlobalFoundries）、中芯國際合計市佔率升至89.6％，多數業者面臨的最直接衝擊，爲客戶備貨暫緩或消費性訂單大幅修正。

臺積電受惠iPhone新機主晶片強大備貨動能，第三季營收達201.6億美元、季增11.1％，其中7奈米以下先進製程佔比續升至54％，帶動市佔率升至56.1％。三星雖受惠部分iPhone新機零組件備貨動能，卻因韓元走弱拖累，第三季營收55.8億美元、季減0.1％，市佔率降至15.5％。

第三名的聯電受惠新增28奈米貢獻產出較高價製程晶圓，加上美元走強，第三季營收達24.8億美元，季增1.3％。格羅方德則受惠整體出貨晶圓增加1％、平均銷售單價與產品組合持續優化，第三季營收20.7億美元、季增4.1％，且稼動率穩定維持逾90％高水位。

消費性產品佔比較高的中芯國際受相關客戶以去化庫存爲主，各終端應用營收均較第二季收斂，特別是智慧手機和消費性電子領域。不過，由於晶圓出貨下滑與產品組合、平均銷售單價優化相互抵消，第三季營收19.1億美元、仍季增0.2％。

值得關注的是，10月7日美國最新禁令確實影響客戶對中芯國際投片積極度。然而，相較其他晶圓代工業者陸續下修資本支出計劃，中芯國際逆勢上調今年資本支出至66億美元、年增達32％，並提前規畫明深圳、北京與上海3座新廠設備預付款，以因應禁令帶來風險。

而第六～十名中僅第六名的華虹集團及第九名的高塔（Tower）第三季營收有所成長，分別爲12億美元及4.3億美元，年增13.6％及0.2％。第七名的力積電(6770)營收5.6億美元、年減達14.4％，第八名的世界(5347)營收4.4億美元、年減達15.7％。

而第十名的晶合集成第三季營收3.7億美元、季減達22.5％幅度最高，主要由於包括聯詠、Chipone、奕力科技等面板驅動IC客戶不堪庫存壓力而下修投片，又同時擴充新產能，導致第三季稼動率難以支撐、而滑落至80～85％。

展望後市，所有業者均面臨消費性電子產品去化速度較預期慢，短期內需求不見回溫，客戶對消費性產品砍單力道加大，影響晶圓出貨量與稼動率下滑。TrendForce預期，第四季多數前十大晶圓代工業者營收成長幅度將收斂或下跌。

其中，此波砍單同樣波及龍頭大廠臺積電，7奈米及6奈米訂單修正情況較預期更嚴峻。不過，由於營收仍有5奈米及4奈米訂單支撐，預估季增幅度雖將明顯收斂，但第四季營收可望持平第三季、不致於大幅衰退。

稼動率方面，聯電第四季雖積極轉換生產車用及工控相關產品，仍難抵擋消費產品掉單造成空缺，稼動率估下滑10％。格羅方德多數8吋產能未簽訂長約保障，稼動率開始鬆動。華虹集團旗下上海華力的55奈米制程生產消費級MCU、WiFi與CIS等，稼動率亦開始下滑。

力積電因CIS、DDI等邏輯代工客戶持續下修訂單，第四季8吋與12吋稼動率將分別下滑至60～65％、70～75％。世界先進稼動率降至約70％。晶合集成則是驅動IC、消費電源管理IC與CIS等均有砍單風險，且其他製程尚未開發成熟難以轉換，稼動率將跌至50～55％。