長電科技申請封裝結構以及封裝方法專利，使封裝結構的體積小且有利於縮減成本

金融界2024年10月29日消息，國家知識產權局信息顯示，江蘇長電科技股份有限公司申請一項名爲“封裝結構以及封裝方法”的專利，公開號CN 118824996 A，申請日期爲2024年8月。

專利摘要顯示，一種封裝結構以及封裝方法，封裝結構中的電磁屏蔽線將所述芯片兩側的所述高臺結構頂部相連，且電磁屏蔽線位於所述芯片連接線上方，從而電磁屏蔽線和芯片連接線不會接觸，使得電磁屏蔽線和芯片連接線之間不會短路；此外，因爲電磁屏蔽線與所述接地區電連接，從而在封裝結構工作時，電磁屏蔽線能夠對芯片起到屏蔽作用，具有良好的電磁屏蔽效果；而且封裝結構採用電磁屏蔽線作爲電磁的屏蔽層，使得封裝結構的體積小，有利於縮減封裝結構的成本。本發明實施例中的高臺結構和網狀結構能夠避免芯片受到頂部和側面的電磁干擾，能夠對芯片進行全方位的電磁干擾屏蔽，具有優良的屏蔽效果。

本文源自：金融界

作者：情報員