陳奕光專欄－半導體調整暫歇 各應用端復甦待觀察

根據美國證券業暨金融市場協會（SIFMA）統計，在6月初美國債務上限危機獲得解決後，6到9月美國公債淨髮行量達1.4兆美元，爲2020年因應COVID-19疫情紓困以來最大規模的發債潮，且根據美國財政部規劃，第四季發債規模還會再提升。

目前聯準會仍在縮表已不再增購公債，加上美國兩大債權國日本及中國大陸皆有阻貶壓力，進而減持美債，在缺乏國內外央行穩定買盤的情況下，美國爆量的公債發行就必須由金融市場吸收，也因此容易受到市場情緒或當天重大事件的影響，讓殖利率出現大幅波動。

由於殖利率快速攀升，高盛美國金融情勢指數已升至去年11月以來新高，顯示目前美國金融市場已相當於去年單次FOMC會議升息3碼時的緊縮程度，11月FOMC會議升息的必要性大幅降低，也導致近期聯準會官員態度轉趨鴿派，有望讓未來美債殖利率的升勢稍緩和。

臺股技術面，指數短線跌破近期箱型整理下緣，且扭轉短中期均線爲下彎，技術指標與均線相對不利多方表態，外資因新臺幣貶值而站在賣方，全年已轉爲淨賣超，不過投信在政府撥款與指數型基金加持下，成爲主要撐盤動能，年線上移至15,800點之上，搭配上半年的箱型，或有機會帶來支撐。

基本面部分，從臺積電法說來看半導體產業景氣，半導體庫存持續去化中，但因中國大陸復甦緩慢，客戶對庫存建置相對保守，雖然預期第四季將持續庫存去化但谷底已過，並預期2024年庫存有望回到健康水位。

第一金投顧統計，全球重要IC設計公司平均庫存天數，2022年第四季高點爲130天，而在經歷了超過半年的供給面透過減產、打銷庫存、降價促銷等自我修復方式，至今年第二季已降至113天，同時隨着下半年傳統旺季再進一步去化，預期年底可望再降至92天，然相較疫情之前平均在80上下仍有段差距，但往對的方向進行式沒有改變，也符合臺積電法說的展望看法。

在應用端來看，臺積電表示，近期在PC和手機市場有急單效應出現，顯示品牌廠爲了因應第四季購物旺季及返校需求持續透過急單回補庫存這部分也反映在相關IC設計供應鏈第三季營收與近期股價表現上。

展望後市，供給面的調整暫告一段落，後續則是看待各需求回升的程度；在需求最爲明確的AI伺服器部分，預期隨着輝達在第二季開始加大臺積電投片力道之下，產業進入下半年之後料況開始逐步好轉，相關供應鏈第三季末第四季初AI伺服器的訂單將開始反映在營收表現上。

即使近期四大CSP業者對於2024資本支出，皆因爲AI基礎建置持續往上，但因爲缺料問題，先前業者大致上已經針對建置需求做好下訂規劃，也讓利多激情並沒有太多反應，加上美國半導體新禁令的干擾使得不確定性升高，後續要等待11月下旬輝達法說釋疑，纔有望點燃族羣新一波資金行情。