傳蘋果投入M5芯片研發，將採用臺積電3納米制程

週一（10月28日），蘋果發佈了搭載其最新自研M4芯片和人工智能（Apple Intelligence）功能的新款iMac臺式一體機電腦。該公司首席營銷官Greg Joswiak進一步暗示，本週可能還會發布更多搭載M4的新款Mac電腦。

與此同時，蘋果M5芯片的落地，或許已被提上日程。據媒體日前報道，業界有消息稱，蘋果已積極投入下一代M5芯片開發，並持續採用臺積電3納米制程生產，最快於明年下半年至年底問世。

業界預計，蘋果將推出的M5芯片，會有更強的AI效能與算力表現，它有望帶來新一輪的“換機潮”。

爲何M5不採用臺積電更先進的2納米制程？在業界看來，這主要還是出於成本考慮。不過相比於M4，M5仍會有很大不同。例如它將採用臺積電小型集成電路封裝（SoIC），能以三維結構堆疊芯片，與二維芯片設計相比可實現更好的熱管理、並減少漏電狀況等。

據報道，在持續利用臺積電3納米制程生產芯片的同時，業界傳聞稱，蘋果已積極包下臺積電後續2納米及A16製程的首批產能。其中2納米制程的芯片，預計最快將於明年的蘋果iPhone 17 Pro與17 Pro Max機型上使用；對於坊間熱議的超薄機型iPhone 17 Air，可能仍將採用3納米制程。

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