達明AI機器人 亮相

達明機器人TM AI Cobot操作實況。圖／業者提供

達明機器人8月23日至26日參加臺北自動化工業大展，展出具AI功能的全方位智慧協作機器人TM AI Cobot，持續拓展產品線至25kg，並提升AI協作機器人深度應用，如高負載手臂TM25S的AI混箱卸棧應用、自動路徑規劃避障展示，和領先業界超輕量TM20搭載半導體應用。

TM25S的特點在於其優越的臂展範圍，超越了同級別的其他協作型機器人。TM25S內建智慧視覺，配合外部3D相機，運用3D和AI智慧辨識技術，能夠即時偵測棧板中各個箱體的大小和位置資訊。

這項創新技術使得機器人能夠無需事先指定棧型，隨意擺放物品，同時也能應對傾斜、貼合、膠帶包覆等複雜情況，實現高效的AI混箱卸棧功能。

爲了確保混箱卸棧任務的可行性並提升執行效率，TM AI Cobot S系列引入了影像系統，可以在虛擬環境中記錄並更新箱體位置。結合避障演算法，機器人能夠根據即時場景進行避障和軌跡優化，確保任務能夠在未知情況下順利執行。並於進行AI堆棧模擬時，利用NVIDIA Omniverse構建的機器人模擬應用程式Isaac Sim進行測試，模擬不同箱體來料時的堆棧情境。

TM AI Cobot還解決了多手臂在有限工作區域中的安全協作問題，AI協作機器人能夠即時處理動態環境變化，並自動生成運動軌跡，節省了繁瑣的編程時間，例如現場展示中，操作員進入機械手臂的工作空間，機械手臂能夠感知環境變化，安全地避開操作員，保證路徑規劃的安全性。

展場最吸睛還有TM AI Cobot化身紅毯攝影師，爲每位現場來賓捕捉0.1毫秒的動態瞬間，歡迎大家蒞臨達明機器人的展位，一同見證TM25S及更多智慧協作機器人的卓越性能，探索工業自動化的無限可能。