達興 半導體材料佈局有成

圖/新華社

特用化學材料廠達興(5234)營業報告書出爐,去年半導體材料營收倍數成長,今年持續投入資源,並且透過三種不同經營模式推動營運,未來幾年將爲公司帶來更多營收貢獻。顯示器材料方面,除了持續優化材料成本、提高生產效率,將持續拓展市場版圖,開發高規格、符合ESG的材料。

達興指出,去年顯示器材料因搭配客戶技術轉型及爲提升產品競爭力而進行部分產品線收斂,年營收約36.51億元、年減8%。半導體材料方面,在投入多年與大量的研發資源後,營收倍數成長、來到3.72億元,年成長95.6%,營收佔比達到9%。去年半導體材料有多項產品量產,在客戶產量提升後,後續成長加快,2奈米以下的先進製程及先進封裝也有更多項產品持續與半導體客戶共同開發驗證中,與國際材料大廠合作的產品線也陸續顯現成效,並且貢獻營收。

達興半導體材料有多項產品獲得POR(Process of Record)認證,並且已實現部分產品量產,也預期以量產的產品能快速提升銷售量,並有更多產品在新的一年陸續量產。半導體前段晶圓製程材料包括選擇性金屬蝕刻液、幹蝕刻後清洗液、高純度清洗液、光阻周邊材料、晶圓邊緣保護膠。半導體後段先進封裝製程材料包括有多功能有機離型層、高選擇比金屬蝕刻液、高熱穩定性感光介電材。未來將持續佈局前段晶圓製程技術能力,配合客戶製程推進所需的客制特用化學品,同時建立奈米微粒子與離子純化、檢測技術。在先進封裝領域,感光多層成形材料取得經濟部補助之異質整合晶片用關鍵材料輔導推動計劃支持,將爲Fan-out、2.5D及3DIC等先進封裝製程提供整合解決方案。

達興在顯示器材料領域居領先地位,去年開發出具高耐磨性FFS配向膜和膽固醇液晶配向膜。因應淨零排放趨勢,以及面板廠尋求低耗電、高解析度面板生產技術下,達興將搭配客戶分階段持續性導入ESG節能減碳環保材料,開發能有效降低耗能的環保材料,達成降低製程溫度與生產能耗。

關鍵原材料方面,達興開發產品包括有鋰電池負極高分子、高階載板用功能添加劑、關鍵功能單體。公司在綠能、載板、生醫領域找到一些機會,並與行業領先廠商共同開發特用材料,期望建構公司第三種主要產品線。