《電零組》轉型有成 志聖今年獲利可望大躍進 股價強攻漲停

PCB設備起家的志聖看準半導體相關先進製程設備前景，2020年與均豪(5443)、均華(6640)以3家公司名稱縮寫，組成G2C聯盟，搶攻半導體一站式服務商機，挾Bonder(壓)、lamination(貼)、Peeler(撕)、thermal(加熱)、plasma(電漿)多元化技術，經過3年多的努力，志聖在半導體先進設備領域已佔有不可或缺的重要地位。

志聖表示，公司在半導體封裝領域已經40餘年，主要提供熱風乾燥烤箱，世界前十大封裝測廠都是志聖的客戶，在先進封裝亦與客戶合作超過10年，除提供傳統熱處理烤箱產品外，還提供了貼合設備，是國內極少數在HPC三大半導體元件：IC載板、先進封裝及HBM製程均有各式設備的廠商，2023年各產業先進製程設備營收佔比拉到55%接近60%，先進封裝/IC載板則約佔40%。

在均華部分，均華專注於封裝領域pick and place核心技術應用，晶片挑揀機(Chip Sorter)、高精度黏晶機(Die bonder)等產品亦已在先進封裝領域應用逐步擴展。

志聖2023年合併營收爲36.25億元，年減32.44%，公司自結2023年合併稅後淨利爲5.3億元(含非控制權益)，其中歸屬於本公司業主稅後淨利爲4.86億元，年減32.36%，每股盈餘3.12元。

受惠於AI相關新興應用推升半導體先進封裝需求，志聖預期，今年半導體先進封裝營收可望較去年倍數成長，營收佔比可望上看26%。

志聖1月合併營收爲3.62億元，年增16.32%，隨着AI伺服器建置浪潮來臨，臺積電等半導體大廠積極擴建先進封裝製程，目前志聖在手訂單量爲歷年最佳，志聖也樂觀看待未來營運，預期今年營收將較去年兩位數成長，法人預估，志聖今年營收可望年增20%～25%，毛利及獲利均可望遠優於去年。