電路板產業國際展覽會 10／25登場

TPCA表示，今年匯聚來自歐、美、日、韓、泰等超過450家全球電路板品牌及1,376個展位，各式主題環繞聚焦「載板與高階電路板製造本業區」、「智動化解決方案」、「SMT／電子組裝之智慧生產系統設備與材料」、「永續淨零／綠色科技專區」、「高質新材料、耗材與化學品」、「檢測設備與軟體」、「幹、溼製程設備」等面向，結合展會期間IMPACT、永續低碳、智慧製造等多場論壇，10月25日上午於南港展覽一館四樓M區廣場舉辦開幕式，迎接疫後展會盛大榮景。

同期舉辦的「第18屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT），由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA共同主辦，並以「IMPACT on the future of HPC, AI and Metaverse」爲主題，探討人工智慧、高效能運算、元宇宙等下世代應用下的封裝與電路板前瞻技術探討，擘劃異質整合、市場趨勢、內埋基板等特別論壇，成功邀集近230篇來自全球聚焦先進技術的研究發表，創下近年新高的學術發表能量，而連續三年舉辦IEEE-EPS論壇，邀請到日月光、聯發科、Cisco、應材、賓州州立大學及喬治亞理工學院等多位海內外封裝領精英齊聚，探討時下最熱門的AI議題，三天共計29場論壇精采可期，詳情可逕覽TPCA Show 2023官網：http://tw.tpcashow.com/、IMPACT 2023官網：http://www.impact.org.tw。