Fab IP頭款入袋、Interposer也將出貨 力積電 營運有望逐步回升

力積電錶示，印度塔塔微電子已根據雙方議定合約，將第一期款匯入力積電帳戶，該公司也陸續派遣晶圓廠負責設計、建設的工程團隊前往印度孟買塔塔微電子、古吉拉特邦的多雷拉科學園區，開始與塔塔集團的半導體團隊對接，展開印度第一座12吋晶圓廠的設計以及建廠現址的實地勘察。

由於塔塔集團已宣稱計劃於2026年完成12吋晶圓廠的建設並投入量產，爲配合這項積極的建廠時程，力積電將與塔塔微電子緊密合作，除派遣專業團隊前往多雷拉廠區現地指導，也將在銅鑼新廠設置專區，協助培訓塔塔微電子來臺的員工，以加速後續技術移轉、塔塔晶圓廠運營等作業。

另方面，力積電透露，國際大型科技公司積極建置AI算力，客製化的高容值中介層（Interposer）在通過客戶驗證後已進入備貨階段，將於今年底開始量產出貨。同時，Wafer on Wafer晶圓堆疊技術，也獲得合作伙伴認同，已開始投入量產四層DRAM晶圓堆疊產品，將在明年運交給客戶進行生產驗證，以配合下游客戶未來在edge AI應用的行銷規劃。