工信部副部長：芯片業出現盲目投資和爛尾項目
財聯社11月28日訊，在今日舉行的第二屆中國發展規劃論壇上，工信部副部長王志軍表示，前些年，在鋼鐵、水泥、電解鋁等領域存在着重複建設和產能過剩，包括光伏等新興產業也出現過重複建設，目前芯片製造等行業也出現了盲目投資和爛尾項目，前一階段集成電路製造方面的投資也被爆出造成巨大的損失，需要規劃和加強監督。同時要看到兼併重組是企業整合創新資源和低水平擴張，實現規模化發展和提升競爭力的有效形式。針對我國部分新興企業規模比較小、同質化嚴重、缺少全球領先的有競爭力的大型企業等突出問題，建議通過兼併重組的聚變效應來推進戰略性新興產業快速發展。
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【中國芯片熱，相關企業今年籌資2500億元！】
標普全球市場情報(S&P Global Market intelligence)公佈最新數據顯示，今年截止到當日，中國半導體公司通過公開募股、定向增發以及出售資產的方式籌集了近380億美元(約合2500億元人民幣)資金，比2019年全年募資總額高出一倍多。
與此同時，根據企業註冊跟蹤機構彙編的數據顯示，今年有5萬多家中國企業註冊了與半導體相關的業務，是五年前註冊總數的四倍。其中許多公司與芯片行業聯繫並不密切，如房地產開發商、水泥製造商和餐飲企業等。這些公司在將自己重塑爲芯片公司，以期受益於政府激勵計劃，例如免稅和政府資助等。
半導體對智能手機、汽車和其他出口商品製造商來說愈加重要。作爲世界上最大的半導體進口國，海關數據顯示，中國去年購買了3000多億美元的外國製造芯片。位於華盛頓的半導體行業協會的統計數據顯示，中國企業供應的半導體只佔全球市場的5%。
專注於投資半導體初創企業的上海投資公司Winsoul Capital董事總經理Adam Zhao說：“這事關維護供應鏈的穩定。”
圖：隨着專業人才涌入，今年註冊與芯片相關業務的中國公司數量創下新紀錄
自上世紀50年代以來，中國政府就曾投入大量資金以培育國內芯片產業，但人才瓶頸、投資錯誤及其他因素阻礙了它的發展。不過，近期的努力更多地依賴於私營部門，而不像過去那樣由國家推動。
研究公司龍洲經訊分析師王丹(音譯)表示:“現在全社會都在努力培養國內資源，這樣就不會有企業因供應鏈不穩定而陷入癱瘓。”
2019年有智庫發佈白皮書稱，到2022年，半導體行業的技術人才缺口將超過25萬。因此各高校正在優先開展旨在培養新一代半導體專家的項目，以解決半導體行業的技術人才短缺問題。
華興證券半導體研究主管Szeho Ng表示:“芯片開發沒有捷徑，積累工程師經驗和技術訣竅纔是成功的關鍵。”
華爲創始人任正非曾表示，由於美國的限制，其智能手機處理器庫存即將告罄。他強調稱，培育強大的國內芯片行業非常必要。華爲之所以面臨困難，是因爲“中國的產業無法生產出我們設計的先進半導體芯片”。
加大芯片投資力度的中國公司包括電子商務巨頭阿里巴巴和電動汽車製造商比亞迪。不過，還有像甘肅上峰水泥公司這樣缺少芯片經驗的企業，該公司向一隻投資基金注資3800萬美元，爲半導體合資企業提供資金。上峰水泥在備案文件中提到，該公司正在尋求分散投資。（小小）
11月10日，華爲心聲社區官方發佈《任總在C9高校校長一行來訪座談會上的講話》的文件。在文件中，華爲創始人任正非表示，我們國家要重新認識芯片問題，芯片的設計當前中國已經步入世界領先，華爲目前積累了很強的芯片設計能力。但存在的問題主要是製造設備有問題，基礎工業有問題，化學制劑也有問題，芯片製造的每一臺設備、每一項材料都非常尖端、非常難做，沒有高端的有經驗的專家是做不出來的。
此外，任正非還表示，現在“卡脖子”的問題大多數是工程科學、應用科學方面的問題。應用科學的基礎理論，去國外查一下論文，回來就做了，卡不住你的脖子，基礎理論現在全世界可以用的。所以，大學不要管當前的“卡脖子”，大學的責任是“捅破天”。
【多個投資項目爛尾，國內芯片產業如何避免"燥熱"】
本報記者 趙覺珵
芯片產業近年來站上了投資風口，相關項目在國內多個城市落地。近期華爲事件令國人感到的“卡脖子”之痛，似乎又給本已火熱的芯片澆上一桶油。但與此同時，近一年多來，因資金鍊斷裂導致爛尾的芯片項目頻頻出現，讓市場看到芯片行業存在的“虛熱”與混亂。針對當下國內的芯片產業亂象，國家發改委和工信部近日相繼作出迴應，要求對芯片產業做好規劃佈局，這不僅給芯片投資降了溫，也讓行業有機會思考，接下來的路究竟要怎麼走。
多個芯片投資項目爛尾
據商業數據公司天眼查披露，2019年，我國新增芯片等半導體相關企業超過5.3萬家，增速達33.01%，爲歷年最高。而今年3季度，我國又新增半導體企業近1.9萬家。甚至不少原本和半導體毫無關聯的上市公司，也紛紛加碼投資該行業。這種魚龍混雜的狀況導致“一地雞毛”。在衆多爛尾的芯片投資項目中，武漢弘芯的案例是近來最受業內關注的一起。這家於2017年成立的公司，號稱投資額高達1280億元，擁有“國內首個能生產7nm芯片的ASML高端光刻機”，還招攬臺積電前高管加盟。但成立不到3年，武漢弘芯就面臨資金鍊斷裂的窘境，那臺ASML高端光刻機也以5.8億元抵押給了銀行。今年7月30日，武漢市東西湖區政府在官網發佈的《上半年東西湖區投資建設領域經濟運行分析》中稱，弘芯項目存在較大資金缺口，隨時面臨資金鍊斷裂導致項目停滯的風險。目前，湖北省重大項目中已將武漢弘芯移除。
有媒體統計，近一年多來，分佈於我國江蘇、四川、湖北、貴州、陝西等 省的6個百億元級半導體大項目先後停擺。2019年初，由貴州華芯集成電路產業投資有限公司與美國高通公司合資成立的貴州華芯通半導體技術有限公司被爆已經關門。公開資料顯示，華芯通成立於2016年，華芯佔股55%，高通佔股45%。華芯通曾是芯片界的“明星企業”。然而，在2018年底推出ARM架構通用服務器芯片昇龍4800的幾個月後，華芯通的芯片之路就宣佈終結。當時有分析認爲，華芯通依靠高通的技術研發服務器芯片，但後來高通放棄服務器芯片業務，加上貴州的技術儲備不足以支撐華芯通繼續開展研發，貴州的產業基礎、經濟實力、人才資源也都比較有限，這些因素都或多或少導致華芯通的關閉。今年6月，擬投資金額近30億美元、2016年建廠的南京德科瑪因資金不足進入破產清算及資產移交程序。在四川成都高新區，2017年中美合作組建的格芯（成都）集成電路製造有限公司也已停業，該公司曾稱要建立全中國規模最大的12寸晶圓廠。
芯片投資所需的資源是地方政府和企業遠遠承受不起的
在10月20日舉行的國家發展和改革委員會10月例行新聞發佈會上，新聞發言人孟瑋迴應芯片項目爛尾亂象時表示，國內投資集成電路產業的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的“三無”企業投身集成電路行業，個別地方對集成電路發展的規律認識不夠，盲目上項目，低水平重複建設風險顯現，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。
中國工程院院士倪光南近日接受《環球時報》記者專訪時表示，中國的很多行業容易存在此類問題，容易“一窩蜂”擁上去，但缺乏具體構想，佈局上也會造成低水平重複。“芯片行業的發展要避免低水平重複，避免內耗，應該發揮中國的體制優勢，集中力量辦大事。”
也有業內人士認爲，國內的芯片產業泡沫並非簡單的“一窩蜂”。一位曾參與某地芯片產業建設論證工作的科技企業負責人告訴《環球時報》記者，中國此前大量進口美國芯片，本身技術基礎不足，其中的差距遠非靠“燒錢”就可以彌補的，還需要技術、人才、經驗。“更何況，芯片投資所需要的資源是一般地方政府和企業遠遠承受不起的”。該負責人舉例稱，曾有企業希望拿出約200億元人民幣投資建設一家芯片企業，“但我告訴他們，200億或許可以做低端芯片，但做高端芯片，丟進去連水花都看不到。”
作爲高技術領域的王冠，芯片產業歷來需要海量投資。根據芯片行業研究機構ChipInsights的統計數字，2019年全球半導體公司研發支出合計達563億美元，較2018年增長6%，其中芯片巨頭英特爾以133億美元鉅額投入位居第一。在支出最高的前十名企業中，中國大陸僅有華爲海思一家，爲24.4億美元。
在這股“造芯”大潮中，不少企業都是與地方政府進行合作。上述科技企業負責人對《環球時報》記者表示，一些地方政府出於佈局高科技產業、推動產業轉型升級的考慮，在芯片領域進行投資，但很多地方官員對芯片領域的門檻和風險瞭解不足，認知有限。
一名國內投資界人士告訴《環球時報》記者，他曾考察過多個芯片項目，最終都沒有投資。“一些企業所謂的技術只在ppt上，甚至有些企業拿芯片項目是爲了向地方政府要地，然後再靠地賺錢，根本不是真心實意做事情，怎麼可能有成果。”
需要在國家層面加強統籌兼顧
對於目前國內芯片行業投資“燥熱”，倪光南對《環球時報》記者表示，需要在國家層面加強統籌兼顧。很多芯片項目出現問題都是在地方，可能是出於拉動GDP或各種原因，缺少規劃協調。國家發改委新聞發言人孟瑋表示，國家發改委將加強規劃佈局，按照“主體集中、區域集聚”的發展原則，加強對集成電路重大項目建設的服務和指導，有序引導和規範集成電路產業發展秩序，做好規劃佈局。還要按照“誰支持、誰負責”原則，對造成重大損失或引發重大風險的，予以通報問責。
“國產芯片和國外最先進的芯片在性能上有差距，這是事實，但國家應該給於國產芯片更多市場機會，讓它們不斷試錯、成長”。上述科技企業負責人表示，每年政府、事業單位和國企都會採購大量IT設備，可以從中分出一部分市場選用國產芯片。“華爲海思可以成功，是因爲華爲手機有市場，有需求，其他國產芯片在這方面需要國家支持。”