國內首款2Tb/s三維集成硅光芯粒成功出樣

《科創板日報》9日訊， 國家信息光電子創新中心今日宣佈，近日，國家信息光電子創新中心和鵬城實驗室的光電融合聯合團隊完成了2Tb/s硅光互連芯粒（chiplet）的研製和功能驗證，在國內首次驗證了3D硅基光電芯粒架構，實現了單片最高達8×256Gb/s的單向互連帶寬。