合晶子公司... 上海合晶 撤回科創板上市申請

半導體矽晶圓廠合晶9日代子公司上海合晶公告撤回上海A股科創板上市申請，主要原因是爲期限將至但部分資料尚未備妥，合晶擬於明年上半年再次遞件申請。受惠於近期6吋及8吋矽晶圓需求回升，合晶公告11月合併營收6.71億元優於預期，爲18個月新高。

合晶表示，旗下上海合晶向上海證券交易所遞件申請在科創板上市乙案，於109年6月19日完成受理，經審覈問詢後，雙方尚未達成一致性的意見。鑑於此案已屆審查期限，上海合晶同意保薦機構中國國際金融股份有限公司的建議，暫時撤回上市申請，對合晶與上海合晶的財務及業務無重大影響。

合晶6吋及8吋矽晶圓出貨暢旺，11月合併營收月增5.4％達6.71億元，較去年同期成長18.7％，併爲2019年6月以來的18個月新高。累計前11個月合併營收達67.57億元，與去年同期相較減少4.9％。

由於功率半導體及電源管理IC供不應求，車用晶片及CMOS影像感測器（CIS）市況回升，合晶第四季營運看旺，6吋及8吋矽晶圓出貨暢旺。其中，合晶6吋矽晶圓產能滿載，8吋矽晶圓需求強勁，重摻矽晶圓在車用晶片與功率半導體需求轉強下急單持續涌入，輕摻矽晶圓同樣受惠於車用晶片、CIS元件需求回升，整體8吋矽晶圓廠產能利用率已達九成，預計明年可達滿載。

合晶的臺灣廠區及大陸廠區合計月產能達6吋矽晶圓50萬片及8吋矽晶圓50萬片，而上海合晶6吋矽晶圓廠已復工並對客戶送樣，明年上半年可望完成認證並量產。至於合晶佈局許久的12吋矽晶圓，磊晶矽晶圓已對客戶送樣，明年第一季拋光矽晶圓也會進入認證階段，明年將可帶來營收貢獻。