華虹公司(688347) 毛利率持續改善

中郵證券 吳文吉

三季度產能利用率、毛利率環比提升三季度公司實現毛利率12.2%，環比提升1.7pcts，主要系產能利用率提升，公司8吋/12吋產能利用率分別爲113.0%/ 98.5%，總體產能利用率爲105.3%，環比+7.4pcts。半導體市場的整體呈現復甦態勢，在電源管理IC方面，全球及中國的需求情況均比較強勁；CIS及射頻業務總體較好；在8英寸全球整體環境都面臨價格壓力的情況下，公司12英寸需求相對強勁，CIS、BCD等產品受終端需求較強的帶動表現較好。

復甦結構性分化，CIS、BCD 需求強勁三季度嵌入式非易失性存儲器實現營收1.326 億美元，同比-7.7%，主要系智能卡芯片需求下降。獨立式非易失性存儲器實現營收2,930萬美元，同比-20.3%，主要系閃存產品的平均銷售價格及需求下降。分立器件實現營收1.633億美元，同比-30.8%，主要系IGBT及超級結產品的平均銷售價格及需求下降。得益於CIS及邏輯產品的需求增加，邏輯及射頻實現營收7,700萬美元，同比+54.4%。得益於其他電源管理產品的需求增加，模擬與電源管理實現營收1.229億美元，同比+21.8%。

四季度預計銷售收入約在5.3-5.4億美元，毛利率約11%-13%對於第四季度，公司認爲市場整體仍維持着溫和增長的局面，但部分平臺仍面對壓力。第四季度，公司會更專注於嵌入式非易失性存儲器，模擬與電源管理等更具技術挑戰和更具優勢的平臺，同時優化產能結構來完成第四季度的目標。具體來看，公司預計第四季度的表現會略好於第三季度，包括小幅的價格調整和提升。

預計25年資本開支在20-25億美元左右目前公司單一最大的資本開支即華虹製造新的12英寸產線，總體約67億美元的投資計劃。該投資從2023年年中開始，貫穿2024-2026年，平均來看，約20億美元/年。每個季度的資本開支會結合具體的設備安裝、產線投產等進度而定，這個數字是接近的，約有7億美元左右的資本開支。今年三季度資本開支7.340億美元，其中6.177億美元用於華虹製造，8,780萬美元用於華虹無錫，及2,860萬美元用於華虹8吋。2025年的資本開支會在20-25 億美元左右。無錫新12英寸產線的建設持續按計劃推進，預計各工藝平臺的試生產及工藝驗證將在今年年底到明年年初全面鋪開。

預計公司2024-2026年營收150/177/210億元，歸母淨利潤9.0/20/25億元，當前股價對應公司2024-2026年PE分別爲93/42/33倍，PB分別爲1.91/1.83/1.73倍，維持“買入”評級。

風險提示宏觀經濟波動；下游需求恢復不及預期；擴產進度不及預期；折舊致毛利率承壓；市場競爭加劇。