輝達GB200明年出貨衝90萬顆 AI晶片爆發 京元電銅鑼四廠拚擴產

美系外資指出，輝達超級晶片GB200及相關伺服器系統正進行各種測試，明年訂單與供應鏈分配將逐漸明確，預估明年GB200的總出貨量將達90萬顆，市場法人認爲，京元電身爲供應鏈中的測試大廠營運將持續受惠。

京元電去年AI相關半導體測試接單頗有斬獲，且該公司先進封裝方面，由於臺積電去年來積極擴充CoWoS產能，今年產能將較去年倍增，明年也可望續擴產。京元電因承接WoS段成品測試（FT），該公司對今年相關訂單也持正向看法，市場法人則是預期，相關業務極有機會跟隨前段製程的產能擴充幅度，呈現翻倍成長。

京元電已規劃今年產能倍增，但據瞭解，在AI需求強勁下，京元電在先進封裝的後段測試產能就一路維持吃緊情況。

京元電錶示，目前銅鑼一、二廠已在營運中，銅鑼三廠已在擴產中，新產能預計到今年底前將全數開出，預計將創造營收及獲利的更高成長空間，預計未來產能滿載後，銅鑼四廠也將很快動工建置。市場法人預期，以目前AI需求動能強勁程度，京元電有機會明年進行銅鑼四廠的擴產計劃。

不過，市場法人也提醒，雖然AI帶來先進封裝的後段測訂單相當強勁，但京元電今年出售大陸蘇州廠（京隆科技）全部股權後，獲利爲一次性認列，但京隆科技約佔京元電整體獲利約20％之多，因此市場法人認爲，雖然明年有AI訂單快速成長，但無法一次補足出售蘇州廠的獲利缺口，該公司明年獲利恐仍有下滑壓力。