集邦諮詢：第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%創新高

財聯社12月5日電，根據TrendForce集邦諮詢最新調查，2024年第三季儘管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI server相關HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%，達349億美元，這一成績部分原因歸功於高價的3nm大量貢獻產出，打破疫情期間創下的歷史紀錄。

展望2024年第四季，TrendForce集邦諮詢預估先進製程將持續推升前十大業者產值，但季增幅度將略爲收斂，而營運表現將呈兩極化，預計AI及旗艦智能手機、PC主芯片預期帶動5/4nm、3nm需求至年底，CoWoS先進封裝亦將持續供不應求。至於28nm（含）以上成熟製程，因終端銷售情況不明朗，加上進入2025年第一季傳統銷售淡季，消費性產品在2024年第三季備貨後，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外圍IC的備貨需求顯著降低。然而，以上因素將與中國智能手機品牌年底衝量，以及中國以舊換新補貼刺激供應鏈急單效應相抵，預期第四季成熟製程產能利用率將與前一季持平或小幅增長。