家登2月營收雙升 本季營運淡季不淡

家登董事長邱銘幹（左二）與經營團隊合影 。圖／本報系資料照片

半導體關鍵性貴重材料保護、傳送及儲存解決方案整合服務廠家登精密今日公佈2月集團合併營收約爲4.56億元，月增16.9%、年增4.6%，呈現雙增，家登表示，年假過後，家登陸續開出營運量能，本季營運可望淡季不淡。

家登表示，AI浪潮不斷推進，先進製程速度不曾減緩狀況下，備妥產能來滿足客戶需求，克服產品生命週期的侷限，是創造下一個長遠營收穫利的基石。全球大客戶先進製程所需要的極紫外光光罩盒（EUV POD）、下一世代的高數值孔徑（High-NA） EUV POD以及高潔淨度的前開式晶圓盒（FOUP），家登依據臺系、中系、美系、韓系、日系客戶的不同需求，家登爲其打造專屬的半導體載具，成爲絕大多數半導體領導廠商指定載具。

家登指出，公司瞄準AI市場，全球客戶CoWoS技術快速發展成爲下一世代的關鍵，家登領先市場開發CoWoS所需的全系列載具，伴隨下半年客戶先進封裝投產需求快速，提供客戶量產所需。隨着全球政治經濟狀況改變，美系客戶加大對先進封裝投入，過去兩年延緩的專案再度加速，有機會最先開發完整的CoWoS解決方案；臺係數家客戶則針對AI市場、車用市場各有領先，家登依據客戶需求提供專屬CoWoS系列載具，全品項產品均在客戶試量產線偕同測試中，CoWoS載具將開啓營運動能新篇章。

家登伴隨臺系大客戶宣佈在美國新增三座晶圓廠、二座先進封裝廠及先進研發中心，家登確信在美國的提早耕耘與佈局將迎來豐收時代。家登光罩載具、晶圓載具包含FOUP及CoWoS系列在美國皆有獨佔優勢，隨時備戰量產階段來臨。

除此之外，家登領導之德鑫半導體更是蓄勢待發，結合強大聯盟在材料、載具、系統、耗材及設備上提供大客戶一站式解決方案，過去兩年產生許多實質綜效，再加上以半導體先進封裝、製程材料及工業智能應用爲主力的德鑫貳剛成立，半導體供應鏈聯盟升級成大艦隊，向國際市場發起進攻，未來無論客戶在哪，都能提供最有效即時的服務。