聚賢研發 3月中旬掛牌

聚賢研發董事長曾國強。圖／張瑞益

臺灣半導體特殊氣體二次配廠務工程廠商聚賢研發（7631）董事長曾國強表示，全球半導體產業仍將AI、高速運算爲主軸，廠務工程需求增加，使得聚賢研發2024年度營收爲8.51億元，年成長逾2成，預期2025年半導體先進製程及先進封裝需求仍將維持強勁表現，今年營收有機會挑戰雙位數成長。該公司預計3月中旬於創新板其他電子產業類股掛牌上市，承銷價暫訂每股70元。

聚賢研發成立於2018年，聚焦半導體特殊氣體二次配廠務工程及相關技術的設備與服務。特殊氣體主要應用於半導體之先進製程，隨着先進製程的演化，半導體制程之特殊氣體多數具高危險性，純度接近100.00％，供應特殊氣體輸送至生產設備時必須透過超高潔淨且超高安全品質穩定的管路進行輸送，特殊氣體廠務工程之施工門檻較高，國內上市櫃企業中僅有少數業者專門投入，可謂甚爲寡佔的領域。

聚賢研發2024年全年營收爲8.5意元，前三季每股稅後純益爲3.52元，董事長曾國強表示，目前在手訂單已達11億元，超過去年全年營收，若以現階段產業概況及在手訂單觀察，2025年營收可望雙位數成長，且獲利應可超越前一年度。

此外曾國強也指出，該公司去年積極進行海外佈局，在日本、新加坡及德國設立營運據點，去年第四季日本已有小量營收貢獻，預計今年新加坡也將開始貢獻營收，他預期海外營收貢獻可望在2026年顯著放大。

聚賢研發表示，該公司主要施工項目之特殊氣體施工門檻較高，搭配自主研發設備與各式夾治具、輔具，以及高效工序安排，提高工程週轉率，使得毛利率爲同業之冠，獲利能力穩健。