《科技》大單到手 牧德、由田拚2025年賺一個資本額(2-2)

儘管受到PCB及載板市況不佳影響，牧德與由田2024年前3季業績表現平淡，其中牧德2024年第3季稅後盈餘爲3455萬元，季減60.81%，單季每股盈餘爲0.59元，累計前3季稅後盈餘爲1.52億元，每股盈餘爲2.61元；由田2024年第3季稅後盈餘3746萬元，季增6.82%，累計前3季稅後盈餘爲1.14億元，每股盈餘爲1.91元；不過，隨着半導體相關設備出貨放量，兩家公司營運自第4季起重返成長。

由田在半導體檢測有70%到80%產品線用於先進封裝測試，如：InFO、CoWoS…等製程，從來料、RDL重佈線、Interposer、Bumping、Die Saw、Final檢等；針對半導體晶圓及先進封裝製程，由田已有開發出15到20項設備，包括：先進封裝線路檢量設備、OSAT RDL/InFO/3D/2.5D/Chiplet/Heterogeneous黃光製程檢測設備、OSAT IQC & OQC檢測設備、先進封裝Interposer檢測設備、奈米級複檢設備等多項設備。

挾臺灣首家打入CoWoS黃光製程檢測的設備商優勢，由田近期順利拿下國內半導體大廠COWOS黃光製程檢測AOI大訂單，據瞭解，此次由田拿下黃光設備訂單，爲應用於COWOS關鍵製程中介層(Interposer)長RDL線路過程中的黃光製程檢測AOI，預計明年第1季開始交機；除國內半導體大廠訂單到手，由田亦接獲美系AI伺服器半導體大廠東南亞封裝設備訂單，並已開始交機，爲營運增添新動能。

在Fan-out(扇出型封裝)、Bumping廠RDL(重佈線)、COF AVI等多項設備部分，由田大有斬獲，FOPLP相關設備及自動巨觀檢測已陸續接獲訂單，預期明年開始貢獻業績。

進入第4季設備拉貨及營收認列旺季，由田10月營收2.05億元，創今年單月營收新高，累計前10月營收13.9億元，由田預估，2024可望不遜於去年；由於目前在手半導體設備訂單已超越今年出貨量，由田樂觀看待2025年半導體相關營收可望較今年倍增，佔營收比重可望由今年約20%多跳增至明年近50%，隨着半導體設備佔比攀高，由田2025年獲利可望大躍進，法人預估，由田明年每股盈餘有望挑戰9到10元。

牧德攜手日月光(3711)集團，經過近一年的開發，應用於晶圓段及晶圓封裝相關外觀檢查機已陸續出貨，據瞭解，牧德Wafer AVI自動外觀檢查系統，整合光學及視覺專業技術，多角度LED光源，可獲得最佳瑕疵影像，廣泛應用於各式晶圓問題之檢測，獨特的檢測技術適用於晶圓製程，可有效檢測切割碎裂、bump/pad刮傷、異色、遺失、偏移、變形及外物等，加上系統可與離線複檢站搭配使用，提升檢測產能，其穩定的模組化機構大幅縮減後勤維護時間，非常適合高品質低成本的檢測需求。

除現有的設備，牧德CoWoS及PLP外觀檢查機將於明年第1季開始認證，預計明年第3季開始出貨；牧德預估，2025年半導體相關設備營收可望較今年數倍成長，佔公司營收比重可望達15%到20%。

受惠於半導體設備開始出貨，牧德10月合併營收跳升至1.84億元，月增42.55%，累計前10月合併營收爲11.1億元，年減31.33%；牧德預估，第4季半導體設備營收佔比可望達10%以上，法人預估，牧德第4季營收可望較第3季成長逾70%，爲今年單季新高，明年第1季亦可望維持今年第4季水準，2025年營收及獲利可望較今年明顯成長，在產品組合優化下，有望挑戰賺一個資本額。