利機均熱片 叩關CoWoS先進封裝

半導體封測材料商利機（3444）總經理黃道景表示，今年主要產品線，包括均熱片、載板相關產品及自制的銀漿產品將全面較去年成長，同時，均熱片全年出貨可望年增五成，並有機會打入CoWoS先進封裝供應鏈。圖／美聯社

半導體封測材料商利機（3444）19日舉行法說會，總經理黃道景表示，今年主要產品線，包括均熱片、載板相關產品及自制的銀漿產品將全面較去年成長，同時，均熱片全年出貨可望年增五成，並有機會打入CoWoS先進封裝供應鏈，黃道景表示，今年利機封測相關產品營收有機會創歷史新高。利機指出，目前全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升下，半導體產業將再度迎來嶄新榮景，可望帶動利機各主力產品成長，目前利機旗下各主力產品中，仍以封測相關、驅動IC相關及半導體載板爲主，自制產品則是有銀漿產品。

黃道景表示，以今年以營運展望來看，封測相關產品最具成長力，其次是載板，而驅動IC相關產品居第三，不過，他強調，三項主要產品今年營運都將優於去年，同時，自制的銀漿產品，目前生產重心在新竹生產基地，目前月產能已達約400公斤，銀漿目前營運佔比雖然仍不高，不過，近幾年連續成長，黃道景看好今年銀漿將維持成長表現。

黃道景並指出，封測相關材料中的均熱片，公司自投入該項產品之後，幾乎維持逐年成長趨勢，目前公司正積極推動均熱片產品進軍高階應用市場，並鎖定CoWoS先進封裝供應鏈，黃道景表示，由於先進封裝相關產品需要經過嚴謹測試，目前公司均熱片產品正在送樣階段，預估最快今年第四季後結果可更明朗。同時，黃道景也指出，2024年利機均熱片營收年增10％，預期今年成長幅度可超過50％，成長力道及貢獻營運強勁，也是今年利機營運成長重要動能。

利機2024年合併營收11.53億元，年增18％，去年歸屬母公司業主獲利1.07億元，年增15％，每股稅後純益2.39元。封測相關營收佔比51％，驅動IC佔比35％，半導體載板佔比9％。