聯茂本季營收 拚今年新高

聯茂總經理蔡馨暳。圖／本報資料照片

聯茂近六季營運

銅箔基板廠聯茂（6213）上季營收重返成長，總經理蔡馨暳表示，雖然消費性電子仍然疲弱，不過車用、伺服器主流地位明確，第四季Gen5伺服器需求續強，且平均售價（ASP）高於前一代，預期第四季有機會挑戰雙位數成長，來到今年高峰，至於明年度景氣則因以巴戰爭，公司持續觀察。

聯茂表示，隨着AI伺服器需求推升高階電子材料升級加速，聯茂M6、M7等級之高速材料，已於下半年放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶。

全球雲端服務中心（CSP）和重量級伺服器品牌廠加速擴增AI相關資本支出，推升AI伺服器加速布建。

除了AI GPU/ASIC加速卡外，其CPU主板亦搭配次世代伺服器Intel Eagle Stream與AMD Genoa新平臺設計，進而推升PCIe Gen5平臺滲透率逐步拉昇，有效帶動高速運算材料升級和板層數增加，未來無論高速電子材料需求來自於AI GPU/ASIC、AI CPU或高階non-AI伺服器，聯茂均可望受惠。

至於汽車電子方面，聯茂高階車用電子佈局逐漸開花結果，無論是對應電動車的耐高壓、大電流的厚銅板，或是智能車用等HDI板材、IoV、ADAS、自動駕駛系統與Vehicle Computing相關應用所採用的高速材料，皆加速放量，隨着電動車和車用智能化的滲透率提升，聯茂將持續受惠車用電子產業趨勢。

聯茂第三季營收達66.53億元，順利擺脫衰退，繳年、季雙增營收成績單，季增22.5％、年增4.8％，儘管消費性電子仍舊疲弱，惟車用、伺服器成長趨勢明確，聯茂預期第四季可望連續第二季成長，成長幅度上看雙位數。

而在廠區布建方面，聯茂泰國廠區鄰近定穎、金像電、臻鼎，目前已經動工，公司規劃明年第三季試產，初期將先以後製程爲主，第一階段月產能上看30萬張。