美大廠去中 臺晶圓代工廠可望迎轉單

在美國持續抑制中國半導體市場效應下，目前美國科技大廠更開始掀起「只要終端銷售地不是中國，那終端裝置中使用的晶片就需要減少中國晶圓代工廠生產的晶片」思維，未來僅有在大陸銷售的產品，纔會使用中國大陸晶圓代工廠生產的晶片。

由於未來半導體市場可能將劃分爲「中國、非中國市場」，因此只要非中國市場的半導體晶片都有望由臺積電、聯電及世界先進等晶圓代工廠拿下量產訂單。業界傳出，美國科技大廠如博通、微軟及戴爾等都已經開始向臺灣晶圓代工洽詢更多明年產能。

業界認爲，中國大陸晶圓代工廠目前仍尚未進軍到14奈米以下製程，因此臺灣晶圓代工廠主要受惠製程可望聚焦在成熟製程，不論臺積電、聯電或世界先進等晶圓代工廠都有機會雨露均沾。

法人認爲，雖然消費性市場需求低迷，但臺灣晶圓代工廠產能利用率並未下滑至七成以下，除了臺灣晶圓代工製程技術相對領先中國同業，「去中化」迎來的轉單需求更有機會成爲臺灣晶圓代工廠維持產能利用率的支撐。