美國晶片管制收緊 思科禁供應商提供中國製品

外媒報導，在美國拜登政府即將公佈新的出口管制之際，傳出思科對供應商發出通知函，要從嚴執行提供晶片COO，供應商的產品除了不能有中國製造之外，COO的標準認定更由晶片的最終封裝地點，升級爲追溯晶片和光罩產地，以確保不是中國製造後的「洗產地」。

思科的舉動在某種程度上顯示，供應鏈轉移浪潮已從PC和伺服器中的零部件，擴展到包括網路硬體在內的各種終端產品中使用的晶片。這意味着，企業將被迫完全避免從中國大陸採購成熟製程晶片。

此外，美國科技大廠對於川普明年1月重回白宮執政，將加徵關稅的預期心理下，微軟敦促供應商在中國大陸以外生產零部件，並加快將Xbox組裝線遷出。

惠普（HP）和戴爾（Dell）則是正在審查2025年採購計劃，以加速減少在中國大陸生產的筆電和桌上型電腦。戴爾已啓動計劃，將審查在美國銷售產品的晶片原產地，並希望確保到2026年，筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器和周邊設備，所有內部晶片都要「去中國化」。不過，戴爾對此予以否認。

在供應鏈轉移浪潮中，總部位於美國愛達荷州的美光科技將在記憶體晶片領域受益最多，其次是臺灣的南亞科技和華邦電子，他們供應大量成熟製程專用記憶體晶片。