美祭晶片鎖喉戰 陸單涌臺廠

美國商務部旗下美國工業與安全局（BIS）公告最新半導體白名單，中美科技大戰已升級至晶片鎖喉戰。圖／Freepik

BIS白名單封測廠及IC設計業者

中美科技大戰升級至晶片鎖喉戰，美國商務部旗下美國工業與安全局（BIS）公告最新半導體白名單（IW與PW），聯發科、瑞昱已列入IW名單，不受管制限制；除這兩家公司外，臺灣IC設計公司須於2026年4月13日前申請授權設計公司（authorized designer）資格，否則後段封裝選擇將受限。

新版半導體白名單劃分IC設計（IW）與封測及晶圓代工（PW）兩大類，此政策將掀起大陸晶片「轉單潮」，有利於臺廠IC設計及封測大廠，日月光、力成、聯發科等概念股可望受惠。

由於中國大陸IC設計公司皆未獲IW資格，16奈米以下晶片，需經美國官方批准才能封裝，導致近期訂單轉向臺灣封測廠，封測業者近期明顯感受到來自中國IC設計業者的訂單涌入。

臺系IC設計業者指出，多數晶片並未直接出口美國，而是供應給模組製造商或ODM，如何落實禁令仍有模糊空間。然而，業者須向晶圓代工廠提供相關資訊，再由晶片製造商向BIS報告，增加合規成本與風險。

此外，2026年4月13日前，IC設計公司若未獲覈准，可能無法使用臺積等先進晶圓代工廠與獲覈准的封測廠，進行晶圓製造。

這對記憶體廠商與ASIC業者尤爲關鍵，未來出口至中國或受管制國家時，最終封裝IC的累積近似電晶體數量不得超過300億個，且不可含高頻寬記憶體（HBM），DRAM與NAND也受嚴格管制。

中國大陸封測廠因全數未被入PW名單，導致高階晶片無法回中國大陸封裝，日月光、力成等臺灣封測廠因而迎來中國IC訂單轉移，短期內業績可望成長。然而，臺灣封測廠也須確保業務符合美國出口管制，否則恐面臨美國的制裁風險。

根據BIS公告，PW名單涵蓋美、臺、日、韓封測業者，臺廠如日月光、力成、矽格、欣銓、京元電、瑞峰半導體等；美商有Amkor、IBM；韓廠如三星；日商則爲Shinko等。大陸封測廠如長電科技、華天科技、通富微電等全被排除，美國藉IW與PW雙重限制，掌控全球高階晶片供應鏈。

供應鏈分析，臺灣封測廠短期受惠，但須嚴格遵守美國法規，避免業務受限。臺灣IC設計公司則須積極申請IW資格，以維持供應鏈彈性。

中國大陸IC產業受創，可能加快發展本土封裝技術。此制度將在2026年後進一步強化美國對全球半導體供應鏈的掌控，臺灣業者須加快應對。