美晶片法案上路週年 逾460企業爭取527億美元補助

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）。（圖／路透社）

美國商務部今天表示，已有460多家公司表達有意爭取聯邦政府的半導體補助，這筆來自「晶片法案」的資金是爲了提升美國競爭力，以應對中國科學與技術的發展。

路透社報導，白宮今天將慶祝總統拜登的「晶片美國製造法案」（CHIPS for America）簽署一週年，此一具里程碑意義的法案，爲美國半導體生產、研究和勞動力發展提供了527億美元的補助。

拜登透過聲明表示，過去一年間，各公司已宣佈在半導體和電子產品製造領域投入1660億美元。他補充表示，這項法律將「使美國再次成爲半導體制造領域的領導者，並讓我們的電子產品或潔淨能源供應鏈減少對其他國家的依賴」。

商務部今年6月起開始接受針對美國半導體制造及晶片製造設備和材料、規模390億美元補助計劃的申請，但尚未公佈補助名單。

商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）對記者表示：「我們終於進行了爲確保我國經濟和國家安全、早就應該開始的投資。」

她說：「我們需要迅速採取行動，但更重要的是，我們要採取正確的行動。」

商務部高階官員向記者表示，該部門正迅速採取行動：「我們正與申請人積極對話，預計將在未來幾個月內宣佈重大進展。」

「晶片法案」還包括對建設晶片廠提供25%的投資稅收抵免，估計價值240億美元。

英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）昨天表示，「各國政府正以歷史性速度振興半導體制造業，確保供應鏈穩健有彈性。美國在這方面的進展不容否認」。

商務部去年成立了一支由140多人組成的團隊，並就申請案的受理和評估制定規則。

商務部同時尋求確保中國不會從美國的補助中受益，並要求申請重大補助的公司，應提供負擔得起的高品質兒童托育服務，並分享任何超額利潤。

商務部先前曾表示，直接補助金額（direct funding awards）大多會落在建廠計劃資本支出的5%至15%內，若包含貸款或貸款擔保（loan and loan guarantee），全部補助金額最高不超過35%。

一旦商務部針對值得投資的計劃做出決定，官員們就必須決定自政府經費中投入多少金額，以及如何透過撥款、政府貸款或貸款擔保組合來安排所釋出的金額。

「晶片法案」還將撥出110億美元用於先進半導體制造的研發，重點將會是「國家半導體技術中心」（National Semiconductor Technology Center，NSTC）。

商務部表示，商務部、國防部、能源部和國家科學基金會（National Science Foundation）正針對成立該中心進行討論，「藉以更妥善整合整個半導體生態系統的研發和勞動力」，不過興建地點尚未確定。（中央社：屈享平/核稿：李佩珊）1120810