蘋果正與博通合作開發人工智能芯片

12月12日消息，知情人士稱，蘋果正在研發專門爲人工智能設計的服務器芯片，並正與博通合作開發該芯片的網絡技術。新芯片的內部代號爲Baltra，預計到2026年可量產。此舉凸顯了蘋果長期避免從主導人工智能處理器市場的英偉達購買芯片的立場。報告指出，這也標誌着蘋果芯片團隊的一個里程碑，該團隊最初爲iPhone設計芯片，然後轉向爲性能和能效設定新標準的Mac處理器。