《其他電》法人看贊升價 致茂再攻新天價

致茂受惠耕耘多年的半導體測試產品市場需求暢旺，2024年上半年合併營收99.32億元、年增12.82％，營業利益24.14億元、年增0.58％，雙創同期新高。歸屬母公司稅後淨利23.62億元、年增20.81％，每股盈餘5.61元，雙創同期第三高。

致茂8月自結合並營收20.72億元，月增15.8％、年增10.53％，創今年次高、改寫同期次高。累計前8月合併營收137.95億元、年增15.02％，續創同期新高。投顧法人指出，主要受惠美國系統級測試（SLT）設備訂單增加，抵銷中國大陸量測設備需求放緩。

致茂董事長暨總經理黃欽明先前法說時表示，隨着人工智慧（AI）相關先進製程帶動SLT設備出貨量放大，預期下半年營運將優於上半年，其中半導體測試設備續擔當成長主動能，量測本業則可維持穩健成長。

黃欽明指出，中國大陸對系統單晶片（SoC）等成熟製程的相關測試設備需求起伏較大，目前對下半年需求較保守看待，但中國大陸以外地區的AI相關先進製程需求仍強勁，預期半導體及光子（Photonics）測試解決方案下半年動能將與上半年相當。

至於上半年受景氣影響而衰退的量測及自動化檢測設備業務，黃欽明預期下半年可維持穩健成長，主因電動車相關市場看來競爭仍激烈，客戶暫緩擴產計劃，對相關測試設備需求趨緩，認爲下半年不會有太驚喜貢獻，呈現第三季需求較佳、第四季轉淡的常態狀況。

投顧法人預期致茂第三季半導體業務營收將季增9％，帶動合併營收季增7％、年增21％，在美系客戶追加終端測試（FT）及SLT設備訂單、量測客戶庫存調整進入尾聲，配合低毛利統包解決方案專案貢獻減少，看好第四季營運有望淡季不淡。

投顧法人指出，致茂量測新事業產品線打入CoWoS供應鏈，近期已通過臺系晶圓代工廠驗證，看好此業務明後2年貢獻營收約5％及7％，加上美系客戶對SLT設備需求進入放量期，使半導體業務明後2年成長無虞，且有助於毛利率持續提升。

整體而言，投顧法人調升第四季營收預期5％、獲利預期7％，鑑於切入CoWoS先進封裝供應鏈、且AI繪圖晶片（GPU）、特殊應用晶片（ASIC）帶動SLT設備成長無虞，調升今明2年獲利預期6％及10％，維持「買進」評等、目標價自350元調升至420元。