《其他電子》首度參展全球通訊大會 鴻海秀5G軟硬體實力

全球通訊大會（IEEE GLOBECOM 2020）睽違20年再度移師臺灣舉辦，鴻海以「鴻海研發設計製造，連接世界每個角落」爲主軸首次參展。（鴻海提供）

IEEE通訊學會主辦的全球通訊大會（IEEE GLOBECOM 2020）睽違20年再度移師臺灣舉辦，鴻海(2317)以「鴻海研發設計製造，連接世界每個角落」爲主軸首次參展，展示超前部署開放式無線存取網路（O-RAN）5G小型基地臺設備與企業專網的軟硬體實力。

鴻海表示，集團在5G基礎建設持續掌握新契機，投入研發涵蓋O-RAN及零組件相關產品。鴻海與業界一線客戶在5G O-RAN平臺搭配運作，促成開放式遠端射頻模組（RRU）快速發展，相關產品將於本季完成全球專業認證申請。

本屆全球通訊大會以「人性化通訊與機器智慧」爲活動主軸，鴻海在展場中以Live Demo方式，運用5G高頻寬、低延遲特性，提供超過1GB下載速率。除了基礎建設領域外，亦將展出5G企業專網的專屬網路設備。

其中，鴻海在O-RAN小型基地臺（Small Cell）已領導業界標準，提供高速率4T4R天線傳輸、符合O-RAN解決方案及高品質的合規量產機制，協助5G網路設備供應商部署室內小型基地臺方案，指出「鴻海製造」已在5G基礎設備領域取得先機。

此外，呼應本屆活動主題，主辦單位邀請鴻海副董事長李傑，以「Industrial AI For Smart Digital Transformation」爲題，在美國透過越洋連線方式發表專題演說，親自介紹用於智慧數位化轉型在工業人工智慧（AI）運用的趨勢、最新進展和案例研究。

而鴻海研究院亦在展場公佈前瞻技術的核心研發計劃專案，旗下新世代通訊、資通安全、量子計算研究所，將分別着重在新晶片、新材料、新軟體及新算法等5G相關領域研究，透過擘畫未來3～7年發展藍圖，盼爲5G產業發展提供更多助力。