日月光半導體、宏璟建設合建中壢廠第二園區廠房

日月光投控宣佈與宏璟建設合建中壢廠第二園區廠房，該建案由日月光半導體提供於近期取得之中壢工業區土地2,938.79坪，並由宏璟建設提供資金，合建地上9層地下3層之廠房，該樓地板面積約19,343.54坪，雙方協議之合建權利價值分配比例爲日月光半導體30.8％及宏璟建設69.2％。日月光投控表示，廠房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。

日月光半導體爲配合其中壢廠的營運成長需求，於近期所購入之中壢工業區土地將開發第二園區廠房，預計設置IC封裝測試之生產線，中壢廠第二園區廠房以2024年第三季完工爲目標。