瑞銀：CoWoS擴產比想象快，預計2026年再增兩至三成
瑞銀分析師臺灣半導體分析師林莉鈞7月9日表示，半導體CoWoS先進封裝擴產腳步比想象更快，預計今年底達到每月45000片晶圓，明年底達到每月65000片，到2026年更多公司着手擴產，還能再增加20%至30%產能。（臺灣經濟日報）
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