三星的“芯片危機”：內憂外患 空前罷工打擊AI野心
三星罷工
鳳凰網科技訊 北京時間7月15日，韓國大財閥三星集團旗下的三星電子正在努力應對一場不斷升級的勞工危機，這場危機使得該公司在蓬勃發展的高帶寬內存(HBM)市場追趕競爭對手的努力變得複雜化。HBM目前是人工智能(AI)處理器的重要選擇。
本月早些時候，隨着全球內存市場從長期低迷中反彈，三星預計第二季度營業利潤將同比增長近1500%，這讓投資者感到高興。
兩大落後
然而，就在三星公佈這一強於預期的財報展望之際，該公司員工的騷亂愈演愈烈，在攸關未來發展的領域落後於對手，並且生產受挫。三星股價今年已上漲約7.5%，而規模較小的本土競爭對手SK海力士則大漲了65%。
HBM是AI系統的關鍵組成部分。在HBM芯片的開發上，三星落後於SK海力士和美國芯片製造商美光科技。三星想成爲AI行業領導者英偉達的HBM供應商，但尚未通過後者的測試。
三星股價表現不及SK海力士
“對於一家歷史上一直是領先內存製造商的公司來說，這非常令人擔憂，”芯片諮詢公司SemiAnalysis分析師謝麥倫(Myron Xie，音譯)表示，“HBM是一款利潤豐厚的產品，所以三星正在錯失一個巨大機遇。”
與此同時，三星也未能削弱臺積電在全球芯片代工市場的主導地位。此前，外界曾樂觀地認爲，大客戶將尋求減少對臺積電的依賴，從而讓三星得到機會。
“雖然客戶希望尋找第二家代工供應商，但他們最優先考慮的是技術質量和穩定的供應來，而三星代工廠並沒有做到這一點。”謝麥倫表示。
士氣低落
今年5月，三星會長李在鎔(Lee Jae-yong)突然任命行業老將全永鉉(Jun Young-hyun)爲新的三星芯片部門負責人。全永鉉承諾，將“重新煥發內外部氛圍”，以應對公司面臨的“芯片危機”。
但是，一位不願透露姓名的三星芯片工程師向英國《金融時報》表示，“即使在撤換負責人之後，他們也沒有看到太多變化”。
“在HBM領域落後於SK海力士，在代工領域落後於臺積電，因此內部氣氛非常沮喪。”該工程師表示，“人們普遍對自己的薪酬感到不滿，因爲他們認爲自己的待遇比SK海力士的同行要差。很多人都在考慮離開公司，加入我們的競爭對手。”
員工日益不滿的情緒終於在上週一爆發。全國三星電子工會(NSEU)發起了史無前例的三天罷工，預計有6500人蔘與。在一年時間裡，全國三星電子工會的人數從1萬猛增至3萬多人。
三星發佈最新可摺疊手機
上週三，三星發佈了最新可摺疊智能手機，支持加強版AI功能。該公司在手機領域還承受着來自蘋果公司和中國競爭對手的巨大壓力。中國競爭對手還可能會侵蝕三星在顯示器和家電領域的市場份額。
“員工士氣低落，因爲獎金減少了。他們感到無助，因爲管理層似乎沒有方向。”三星智能手機業務的一名同樣不願透露姓名的研究人員表示。
一位匿名三星家電銷售人員補充說：“在公司幹了這麼多年，我已經習慣了銷售增長，但這是我第一次看到銷售滑坡。我們團隊的人都有一種危機感。”
全國三星電子工會稱，三天的罷工導致芯片生產中斷。對此，三星予以否認。但是在上週三，該工會宣佈將繼續進行“無限期罷工”，這次把目標對準了生產線，包括那些用於製造HBM芯片的生產線。
“管理層無意對話，”全國三星電子工會在一份聲明中表示，“我們已經明顯看到生產線中斷，公司將對這一決定感到後悔。”
三星在一份聲明中表示，公司“仍致力於與工會進行真誠地談判”，但拒絕就人事問題發表評論。然而，分析師表示，此次罷工將使得三星在HBM競爭中奪回被SK海力士侵蝕份額的努力變得複雜化。
壞日子要過去？
一位三星投資者稱，三星和SK海力士目前正爲爭奪有限的韓國工程人才展開激烈競爭。兩家公司都拒絕就人才爭奪戰置評。
野村證券分析師CW Chung表示，三星上週宣佈成立一個跨部門團隊，專門從事HBM的開發工作。隨着整個行業轉向下一代HBM芯片，該團隊最終有望縮小與SK海力士的技術差距。
“一旦你採取了錯誤的策略並開發了錯誤的芯片，其連鎖反應將持續三年左右，”CW Chung表示，但他指出，更大的內存升級週期將繼續推動三星的盈利能力，“它現在似乎已經度過了最糟糕的時期。”
三星辯稱，作爲唯一一家同時從事尖端代工、存儲芯片以及下一代“先進封裝”技術的公司，它可以很好地應對SK海力士和臺積電之間迅速發展的聯盟，後兩家公司正在密切合作開發下一代AI芯片。
“我們對技術進步和投資規模的承諾一直是我們成功的核心，並將繼續如此，”三星稱，“我們對於挺過當前局勢並鞏固我們領導地位的機會充滿信心並感到振奮。”
不過，芯片諮詢公司SemiAnalysis分析師謝麥倫指出，當三星在上述任何領域都不擅長時，一站式服務對芯片設計公司來說沒有什麼價值。
“鑑於三星在多個業務領域的技術能力都受到侵蝕，問題似乎源自公司的領導層和企業文化，”謝麥倫稱，“文化重置可能是一個漫長而痛苦的過程，但從長遠來看，這對公司來說可能是最好的事情。”