三星電子第三季度盈利竟未達市場預期

LG 電子的利潤情況也令人失望

三星電子週二預測，由於智能手機芯片需求疲軟和一次性成本，其第三季度營業利潤將低於市場預期。

這一令人失望的結果使得三星芯片業務的負責人在市場將其業績描述爲“幾乎是盈利衝擊”之後進行了道歉。

這家科技巨頭公佈了 7 月至 9 月期間的盈利指引，預計合併營業利潤爲 9.1 萬億韓元（約合 67.6 億美元），銷售額爲 79 萬億韓元。

營業利潤同比大幅飆升 274.49%，但相較上一季度卻暴跌 12.84%。

鑑於去年全球芯片行業發展放緩，季度環比下降的情況更爲顯著，這表明該公司的盈利能力在短短三個月內就有所倒退。

9.1 萬億韓元的營業利潤大大低於週一券商所達成的 10.77 萬億韓元這一共識。最初，分析師曾預計三星電子第三季度的營業利潤至少將達到 13 萬億韓元。然而，自 9 月以來，由於擔憂未來 DRAM 需求減弱，他們一直在下調預測。

在公佈業績指引不久之後，三星電子副會長兼設備解決方案（DS）部門負責人 Jun Young-hyun 向投資者和員工公開道歉。這是三星電子高管首次爲公司的業績道歉。

“由於業績低於市場預期，我們引發了對於我們基本技術競爭力和公司未來的擔憂，”Jun 說。

“很多人都在談論三星的危機，全部責任在於我們這些領導業務的人員……我們將把嚴峻的形勢轉化爲新的飛躍機會。我們的管理團隊將帶頭克服這場危機。”

收益指引並未按照業務部門對三星電子的業績進行細分，但分析師估計，負責半導體業務的 DS 部門在第三季度的營業利潤低於 5.3 萬億韓元，拖累了公司的整體利潤水平。

就存儲業務而言，第三季度服務器的芯片需求依然強勁，但智能手機和個人電腦的需求放緩。一次性成本，比如激勵措施的撥備以及韓元走強等，也被認爲對該部門的盈利能力產生了影響。

另一個可能的因素是，三星向英偉達延遲供應專爲人工智能設計的高帶寬內存（HBM）3e 芯片。

三星最初預計於第三季度內開始爲英偉達的人工智能處理器供應其八層的 HBM3e 芯片。

但這些芯片還未通過英偉達的質量檢測。

此外，三星今年晚些時候開始交付先進的 12 層 HBM3e 芯片這一計劃仍不確定。

“爲了與競爭對手區分開來，三星電子需要證明自身在 HBM 業務中的競爭力，”韓亞證券分析師 Kim Rok-ho 說道。

“當務之急是消除當前市場對其作爲全球頂級存儲芯片製造商之實力的擔憂。”

與此同時，LG 電子預計第三季度收益情況令人失望，預計營業利潤同比下降 20.9%，降至 7511 億韓元，同時預測銷售額爲 22.18 萬億韓元，同期增長 10.7%。

儘管 LG 電子第三季度的銷售額達到了有史以來的最高值，但其營業利潤卻遠遠低於市場普遍預期的 1 萬億韓元。