三星換將求突圍 市場不買帳

三星電子撤換半導體事業三大部門主管，股價不漲反跌。圖／美聯社

三星電子高層異動

三星電子爲了讓半導體事業重振旗鼓，全力追趕對手SK海力士以免錯失AI商機，27日提前宣佈年度人事異動，撤換半導體事業三大部門主管，無奈股價不漲反跌，27日收盤下跌3.4％。

三星電子27日宣佈副會長兼裝置解決方案（DS）主管全永鉉（Jun Young-hyun）將身兼共同執行長，未來直接指揮裝置解決方案旗下的半導體事業，並親自督導記憶體晶片部門。此外，他也將領導三星先進技術研究院（SAIT），可謂身兼多職。

以往三星記憶體晶片部門由另一高階主管負責，再往上一層向掌管半導體事業的全永鉉報告，但最新人事異動打破層級，由全永鉉直接指揮記憶體晶片部門的日常營運，意味着三星決心整頓記憶體晶片部門，以便在高頻寬記憶體（HBM）市場扳回一城。

三星27日宣佈的另一項人事異動是DS事業美國副總裁韓鎮滿（Han Jin-man）將升任總裁，並接掌虧損慘重的晶圓代工事業。三星也在晶圓代工事業設立一個新的科技長職位，由先前擔任晶圓廠工程與營運總裁的南錫宇（Nam Seok Woo）擔任。

其他人事異動還包括在DS事業設立管理策略部門，由三星事業支援團隊前副總裁金泳寬（Kim Yong-kwan）擔任部門總裁。三星美洲事業記憶體研究中心主管崔真赫（Choi Jin-hyuk）也將轉任System LSI部門主管。

三星當年曾是記憶體晶片領導業者，但在AI浪潮崛起後卻被SK海力士超前技術。SK海力士開發的HBM已發展到第五代HBM3E，併成爲輝達AI加速器的主要記憶體供應商，反觀三星HBM良率遲遲未達輝達標準。

今年10月三星發表第三季財測不如預期，全永鉉甚至爲此向投資人發表道歉聲明，令三星下定決心撤換高層。花旗分析師表示：「我們認爲三星這次人事異動未動到最高層，而是聚焦營運部門主管，是爲了維持公司內部穩定。」