SK海力士與臺積電簽署諒解備忘錄，合作開發HBM4和下一代封裝技術

韓國SK海力士4月18日宣佈，近期臺積電簽署了一份諒解備忘錄，雙方將合作生產下一代HBM，並通過先進的封裝技術提高邏輯和HBM的集成度。該公司計劃通過這一舉措着手開發HBM4，即HBM系列的第六代產品，預計將於2026年開始量產。兩家公司將首先致力於提高安裝在HBM封裝最底部的基礎芯片的性能，並同意合作優化SK海力士的HBM和臺積電的CoWoS技術的整合，合作應對客戶對HBM的共同要求。