Snapdragon 888 臺封測廠拿下肥單

高通全新一代的Snapdragon 888旗艦手機晶片，雖然採用三星5奈米制程打造。不過法人指出，本次封裝測試是委由日月光投控（3711）、京元電（2449），封裝載板訂單則交給欣興（3707）及景碩（3189），因此在封測領域上臺灣供應鏈依舊拿下大單。

高通2日舉行Snapdragon數位技術高峰會，並宣佈推出新一代旗艦手機晶片Snapdragon 888，目前OPPO、Vivo及小米等智慧手機品牌都已經宣佈將導入Snapdragon 888晶片。

Snapdragon 888旗艦手機晶片，在晶圓代工製程雖然選擇三星，並非上一代大量採用的臺積電，不過在封測供應鏈上，臺灣依舊拿下大筆訂單。

法人指出，日月光投控順利搶下Snapdragon 888的系統級封裝（SiP）訂單，測試部分則由京元電搶下，至於在封測載板部分，這次分別由欣興及景碩分食。

Snapdragon 888本次將應用處理器（AP）及數據機（modem）晶片整合成系統單晶片（SoC），不同於上一代的Snapdragon 865爲分離式模式，由於製程難度高於分離式方案，因此有利於封測廠接單獲利提升。

高通對此迴應，每一代產品都有不同考量，不論是製程良率、散熱等都需要考量進去，因此整合與否必須看當代產品決定。

據瞭解，日月光爲全球第一大封測廠，合作客戶包含蘋果、高通等大廠，且過去高通就有與日月光投控長期合作的紀錄，就連上一代的旗艦手機晶片Snapdragon 865也是由日月光投控拿下，顯示高通對日月光投控品質信賴。

本次宣佈導入Snapdragon 888的首發品牌包含OPPO、Vivo、華碩及小米等超過十家大廠，高於過往水準。供應鏈指出，目前品牌端正積極爭搶華爲高階機市佔，加上目前晶圓代工產能相對吃緊，因此下單量相當積極，除了三星有望因此受惠之外，臺灣封測供應鏈同樣有機會搶下大筆訂單。