ST高鴻：車聯網芯片已進入MPW生產階段

ST高鴻6月25日公告，2023年公司與奕斯偉聯合開發C-V2X芯片（簡稱“車聯網芯片”），現雙方C-V2X SoC芯片聯合團隊的車聯網芯片設計開發工作已完成，奕斯偉已將所負責部分的階段性成果全部交付給公司。公司近期收到的通知，TSMC已完成C-V2X項目JDV Review，確認車聯網芯片已進入MPW生產階段。

據悉，依據C-V2X標準，車聯網無線通信技術(V2X)是實現車輛與周圍的車、人、交通基礎設施和雲(平臺)等全方位連接和通信的新一代信息通信技術。V2X通信包括車與車之間(V2V,Vehicle-to-Vehicle)、車與路之間( V2I,Vehicle-toInfrastructure)車與人之間(V2P，Vehicle-to-Pedestrian)、車與網絡/雲(平臺)之間(V2N,Vehicle-to-Network)/(V2C，Vehicle-to-Cloud)等的通信。其中，V2V、V2I和V2P具有低時延、高可靠等特殊嚴苛的通信要求，而V2N沒有嚴格的時延與可靠性要求。汽車與交通行業應用車聯網技術的目的是提高駕駛安全、提高交通效率、降低總能耗，最終與ADAS協同實現自動駕駛。C-V2X芯片，是用來滿足上述功能的專用通信芯片。