《臺北股市》臺股周線連8紅 創近3年來最長周線收紅紀錄

三大法人買賣超方面，依舊爲投信法人加碼、外資與自營商調節的局面，上週投信續買39.22億元，連續第6周買超，惟買超金額相較之前明顯下降，同期間外資連續第5周站在賣方賣超46.26億元，自營商同步減碼37.10億元，連第7周賣超，三大法人合計賣超44.15億元。

PGIM保德信科技島基金經理人黃新迪指出，清明過後臺股表現續強甚至頻創新高，且電子指數均線維持多頭排列，預料偏多格局仍可持續，且隨着重量級法說將陸續登場，特別是下週的晶圓龍頭大廠對於第二季的營運展望，更爲產業的重要參考指標，目前市場預期晶圓龍頭大廠受惠AI晶片需求強勁，海外擴廠動作持續，法說會上釋出正面訊號機率大。

黃新迪認爲，不論是AI、先進製程的展望都相當樂觀，第二季科技股展望依舊看好，惟須留意大盤指數已來到相對高檔且評價面偏高，且在電價調漲之下，恐使部分公司的營運成本上升，第二季指數要出現指數持續大漲較爲不易，預期轉爲區間整理機率較高，並將以個股表現爲主。

安聯投信臺股團隊表示，整體來看，盤面在AI人工智慧帶動結構性的成長動能，半導體循環復甦趨勢明確，加上利率環境可望偏寬鬆，有望持續支撐臺股長線多頭格局，相關受惠供應鏈亦可望更有表現。

就產業面，安聯投信臺股團隊表示，其中在半導體部分，整體狀況明顯好轉趨勢不變，先進製程動能又遠優於成熟製程；AI族羣先前受到先進封裝CoWoS產能不足影響GPU供應，目前已逐漸改善，有助於挹注AI伺服器產業第三季營收表現。

另方面，安聯投信臺股團隊表示，美國GPU大廠發表AI伺服器的MGX模組化架構，將帶動電源供應、散熱及伺服器遠端管理晶片(BMC)相關族羣價值鏈大幅提升，例如散熱技術由氣冷升級至水冷，產品平均單價達四倍；新架構採用小晶片(Chiplet)互聯架構，也將使先進封裝族羣更加受惠。

安聯投信臺股團隊表示，至於車用電子族羣，仍面臨庫存調整逆風，預計上半年可調整完成。IP(矽智財)/ASIC(客製化晶片)今年遭遇短暫獲利了結賣壓，市場雜音增加，但長線基本面並未改變。各雲端大廠紛紛投入自行研發晶片趨勢持續，成長能見度仍佳。