臺積電2021資本支出提升至300億美元 市場庫存仍屬健康

臺積電總裁魏哲家15日在法人說明會中表示，臺積電投入之年度資本支出是基於對未來數年成長的預期所規劃。在5G及HPC相關應用未來數年的產業結構大趨勢下，他們進入一個較高成長區間，她們認爲更高（水準）的資本支出是必要的，以幫助臺積公司掌握未來成長的機會。

爲了滿足未來幾年對先進製程和特殊製程技術需求不斷提升的情況，2021年全年的資本支出將提高至約300億美元。在2021年資本支出中，約80％會使用在先進製程，包括3奈米、5奈米和7奈米。大約10％將用於先進封裝及光罩製作；另外約10％會用於特殊製程。

臺積電IC設計（fabless）客戶整體庫存於2020年第四季後維持在健康水位。魏哲家表示，受到總體（經濟）和供應鏈不確定性因素的持續影響，我們預計客戶和供應鏈相較於歷史季節性庫存水準來說，將逐步準備提升其全年庫存水位，預期在產業爲確保能夠持續滿足供應鏈穩定的情況下，此現象將會維持一段期間。

展望下半年，魏哲家指出在對於臺積電領先業界的先進技術和特殊技術的強勁需求下，預期全年產能將持續維持緊繃。臺積電預期2021年半導體市場（不含記憶體）將年成長約12％；晶圓製造產業年成長約16％。臺積電有信心能夠高於晶圓製造產業的營收成長幅度，若以美元計算，2021年將成長約20％。