臺積電CoWoS產能仍嚴重短缺，計劃再建一家先進封裝與測試廠

由於市場對人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英偉達的數據中心GPU銷售火熱，導致過去一年多裡，臺積電（TSMC）CoWoS封裝的產能非常吃緊。雖然目前AI加速器沒有采用最先進的工藝，但是這類產品嚴重依賴先進的封裝技術，使得最終產品的供應取決於臺積電的先進封裝產能。

據Trendforce報道，爲了儘快提升CoWoS封裝產能，臺積電打算在中國臺灣南部的屏東再建一座先進封裝與測試廠，現在正在選址當中。對於外界的新傳言，臺積電暫時還沒有作出迴應。

爲了滿足市場，臺積電一直在積極擴大產能，不斷興建新的先進封裝工廠，目前今年將產能提升一倍以上，而且在明年繼續增產。儘管臺積電盡了最大的努力，但是現階段仍然無法滿足客戶的需求，之前已經通過增加外包的方式，將部分訂單轉到了封裝和測試分包商。

目前臺積電共有五座先進封裝與測試廠，分別位於竹科、中科、南科、龍潭與竹南。其中竹南的AP6於2023年6月正式啓用，爲臺積電首座實現3D Fabric整合前段至後段製程以及測試的全自動化工廠。經過了一年的運營，AP6已成爲中國臺灣最大的CoWoS封裝基地，預計今年第三季度的月產能將翻一番，從17000片晶圓增加至33000片。

近期臺積電還在中國臺灣嘉義科技園新建先進封裝廠P1，因地質鑽探時發現“疑似遺蹟”突然暫停施工。爲此臺積電啓動應急流程，並提出了對應夠的策略，將提前啓動了第二座工廠的準備工作，或許會選擇先行建設P2工廠，以免拖慢建設進度。目前看來，臺積電還做了其他準備，屏東的先進封裝與測試廠應該就是其中之一。