臺積電居全球晶圓代工龍頭 聯電可望躍至第3

聯電可望躍居全晶圓代工第3大，僅次臺積電、三星。(本報系資料照片)

研調機構拓墣產業研究院預估，臺積電第4季市佔率可望達55.6%，將穩居全球晶圓代工龍頭。聯電將超越格羅方德（GlobalFoundries），躍居第3大廠。

拓墣表示，晶圓代工產能持續滿載，在漲價效應發酵帶動下，第4季晶圓代工廠營運穩定提升，全球前10大晶圓代工廠總營收可望達217.18億美元，年增18%。

臺積電第4季在7奈米及5奈米先進製程出貨暢旺帶動下，季營收將達125.5億美元，年增21%，拓墣指出，臺積電市佔率將達55.6%，將穩居全球晶圓代工龍頭地位。

三星（Samsung）則在手機系統單晶片與高效能運算晶片出貨暢旺下，第4季營收將約37.15億美元，年增25%，市佔率16.4%，爲第2大晶圓代工廠。

聯電則在面板驅動IC與電源管理晶片需求強勁，8吋晶圓代工產能供不應求，漲價態勢確立，加上28奈米接單暢旺，第4季營收將約15.69億美元，年增13%，市佔率約6.9%，將超越格羅方德的6.6%，躍居全球第3位。（編輯：黃國倫）1091207